文档介绍：外观检验标准
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序言
随着电子科技的飞速发展,人们对电子产品的性能、稳定性、外观等问题越来越重视,此类现象的产生使电子业界对电子产品制造工艺要求越来越严格,那么到底什么样的产品是合格的呢?经过一系列的评估、试验,电子业界发行了公认“IPC”标准(电子组装件验收条件)也可称作(电子组装件检验标准).
此项标准的发行对电子产品的验收标准起了规范性的作用,也使各电子厂商间由于标准不一产生的争执化为乌有,那么到底什么是“IPC”标准?“IPC”标准的规范是什么? “IPC”标准和其他标准不一样的地方在那里?
带着这些问题我们一起走进今天的课堂……
内容纲要
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(Acceptance Criteria):允收标准为理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。
(Target Condition):组装状况为接近理想最佳组装状况。
判定为理想状况。
(Acceptable Condition):组装状况为未符合接近理想状
况,但不影响产品功能且符合IPC610-D标准,判定为允收状况。
(Nonconformance Condition):组装状况影响产品
功能或不符合IPC610-D标准,判定为拒收状况。
(Major Defect):指缺点已对产品失去实用性或造成可靠性
降低、产品损坏、功能不良称为主要缺点,以MA表示之。
(Minor Defect):无上述缺陷,一般为外观或机构组装上之
差异,以MI表示之。
二:焊锡性名词定义
(Wetting):在表面形成焊锡附着性被覆,愈小之沾锡角表示沾锡性愈良好。
(Wetting Angle):固体金属表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度,一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面,此角度愈小代表焊锡性愈好。
(Non-Wetting):在锡表面不形成焊锡性附着性被覆,此时沾锡角大于90度。
(De-wetting ):原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜,随着焊锡回缩,沾锡角则增大。:容易被熔融焊锡沾上之表面特性。
二:焊锡性名词定义
理想焊点之工艺标准:
在焊锡面上(Solder Side)出现的焊点应为实心平顶的凹锥体;剖面图之两外缘应呈现新月型之均匀弧状凹面,通孔中之填锡应将零件脚均匀且完整地包裹住.
锡量之多寡应以填满焊垫边缘及零件脚为宜,而且沾锡角应趋近于零,沾锡角要越小越好,表示有良好之焊锡性(Solderability)。
锡面应呈现光泽性(除非受到其它因素的影响,如沾到化学品等,会使之失去光泽);其表面应平滑、均匀且不可存有任何不规则现象如小缺口、起泡、夹杂物或有凸点等情形发生。

对镀通孔的焊锡,ponent Side),在焊锡面的焊锡应平滑,良好的焊锡性,应有光亮的锡面与接近零度的沾锡角。

:室内照明 500~800LUX,测试物距离光源为1M下,必要时以(五倍以上)放大照灯检验确认.
:凡接触PCBA半成品必须配带良好静电防护措施﹝配带防静电手环接上静电接地线于手腕或脚踝﹞; 对于作业位置是移动性频频之人员,不便配带防静电环,必须戴上防静电手套。
,不得因杂物而损伤机板。
(放大镜、不良品盒、不良标签等)
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