文档介绍：SMT에관한이해
SMT的概要
1). SMT (Surface Mounter Technology : 表面安装技术)
▶表面安装性配件焊在 PCB 表面的技术
最近是指安装Bare Chip的总称.
2). SMT 发展背景
①. 电子产品,产业基地及消费者的 Needs
②. 追求产品轻薄简单化, 高密度化, 高信赖度等.
- 电子部件小型化
- 部件高集成化,高功能化
- 高密度安装化
部件
经济原因
生产
*CHIP 部件的种类扩大
*确保国家竞争力
*对应COST DOWN 要求
*CHIP 部件的生产量增大
*需要产品的差别化
*需要提高生产性
*SMT用 PACKIGE IC 普及
*在IMT不可具现安装
*普及高性能/低价格安装
*CHIP 部件价格降低
*扩大CHIP 安装 LINE
전공정
SMT的历史
,线路的高密度安装化的历史.
要做到高密度安装不仅从要实现单个产品小型化,还LEAD 线与部件的相互搭配安装中产生的SPACE LOSS 也要考虑做到最小
从这点看来是需要尽快建立包括安装方式的部件系统化
▶ 1950~1960年代有 RCA 开发的叫CRO MODULE的小型立体安装线路
和 IBM SLT (SOLID LOGIC TECHNOLOGY)开发的最早的正式하이브리드 IC
.
全工程
SMT的长处
①. 高密度安装和功能化
▶表面安装上与以往LEAD THROUGH不同, 使用的部件本身小型化和
不受LEAD PITCH的制约,[㎜]
.
使用机板的两面是它的最大的长处, 一般可缩小到线路面积的
1/4~1/5.
※结果是体现机器的小型化和多功能化,提高附加价值
.
②. 高频及数字化
▶卫星广播开通及移动通信的普及等用在电子机器的信号也在从MHZ~GHZ
转到高频领域使用
. LEADLESS的部件所构成所以造成相互排版的缩短化
有利于高速运算线路.
高频特性在改善, 最近数字机器快速从 DIP到SOP, 从QFP
再到BGA, CSP, Filp Chip 半导体元件进展SMD 化
全工程
SMT的优点
③. 提高产品的信赖性及功能.
▶电子机器的信赖度可提高部件本身的信赖度和安装机板的接触信赖度
. 叫LEADLESS的安装状态先从与安装LEAD部件相比具有耐震性是其突出点
SOLDERING 工程在指定的条件下进行,完成后在同一环境使用时
与对附件LEAD部品相比 SMT会相对高열적신뢰성
④.生产性提高和合理化
▶因탑제部件是超小型,微小型,所以要使用装置用工具,根据程序标准可快速装置.
多功能 TV, VTR按功能线路别进行机板분활,표준모듈화
按销售处别, 附加价值别组合是生产合理化
.
全工程
SMT的缺点
①. 工程SYSTEM化需要大量的投资经费.
②. 需要各项技术综合的制造技术.
③. 部件的小型化, IC LEAD的微小 PITCH,修理及再作业有难度
④. 再作业方法的要求
SMT的缺点.
전공정
SMD (Surface Mount Device)
SMD (Surface Mount Device)?
▶印刷电路板( PCB)上装置部件时使用的机械装备
,一般指SMT LINE构成时需要的设备
, 也泛指安装部件的 PCB的制造所需要的
生产设备及附带装备, 有关设备
有时也指表面安装部件.
전공정
SMD 设备的构成
1). LOADER (PCB 供应装置)
▶自动供应PCB 机板的装置,分为使用 MAGAZINE RACK的
MAGAZINE LOADER和利用VACUUM供应 BARE BOARD的
VACUUM LOADER .
2). 반전기.
▶전공정에서安装好的 PCB 为该当工程的作业需要반전时使用
,主要设在 LOADER的下个工程.
3). SCREEN PRINTER (印刷机)
▶ PCB上安装部件的 LAND 表面为了焊接部件而印刷
SOLDER PASTE的装置.
4). INSPECTION SYSTEM (检查机)
▶检查印刷状态检查SOLDER PASTE的装备
전공정
SMD 设备的构成
5). CHIP MOUNTER (表面部件装置机)
▶覆盖SOLDER PASTE的PCB上装置部件的设备.
6). MULTI MOUNTER (异型部件装置机)
▶覆盖SOLDER PASTE的 PCB上装置异型部件的设备.
(异型