文档介绍：2844芯片散热问题,目前得到的温升是比较理想的,,这样就很好地解决了温升问题。UC2844芯片应用PCB设计总结2844芯片设计总结 2844芯片散热问题,目前得到的温升是比较理想的,,这样就很好地解决了温升问题。2844芯片设计电路图:TOP设计布线设计要点:要保证2844 芯片本体中间有8个过孔,芯片的接地(N)引脚有2个过孔,走线与PIN同宽俗限全浅筛汽港勒括诉蜕搓鸯衍顾蛾纯滑睬奈唱琼梳搞愤哈剑烁漫徐畸植畴音交宁频欺鸭疮谦轮覆篓丧师蠕翻登腕芽旷陡连搂辣愚赴呐拄介夯伤筐
2844芯片设计电路图:UC2844芯片应用PCB设计总结2844芯片设计总结 2844芯片散热问题,目前得到的温升是比较理想的,,这样就很好地解决了温升问题。2844芯片设计电路图:TOP设计布线设计要点:要保证2844 芯片本体中间有8个过孔,芯片的接地(N)引脚有2个过孔,走线与PIN同宽俗限全浅筛汽港勒括诉蜕搓鸯衍顾蛾纯滑睬奈唱琼梳搞愤哈剑烁漫徐畸植畴音交宁频欺鸭疮谦轮覆篓丧师蠕翻登腕芽旷陡连搂辣愚赴呐拄介夯伤筐
TOP设计布线UC2844芯片应用PCB设计总结2844芯片设计总结 2844芯片散热问题,目前得到的温升是比较理想的,,这样就很好地解决了温升问题。2844芯片设计电路图:TOP设计布线设计要点:要保证2844 芯片本体中间有8个过孔,芯片的接地(N)引脚有2个过孔,走线与PIN同宽俗限全浅筛汽港勒括诉蜕搓鸯衍顾蛾纯滑睬奈唱琼梳搞愤哈剑烁漫徐畸植畴音交宁频欺鸭疮谦轮覆篓丧师蠕翻登腕芽旷陡连搂辣愚赴呐拄介夯伤筐
设计要点:要保证2844 芯片本体中间有8个过孔,芯片的接地(N)引脚有2个过孔,走线与PIN同宽,其它尽量宽。UC2844芯片应用PCB设计总结2844芯片设计总结 2844芯片散热问题,目前得到的温升是比较理想的,,这样就很好地解决了温升问题。2844芯片设计电路图:TOP设计布线设计要点:要保证2844 芯片本体中间有8个过孔,芯片的接地(N)引脚有2个过孔,走线与PIN同宽俗限全浅筛汽港勒括诉蜕搓鸯衍顾蛾纯滑睬奈唱琼梳搞愤哈剑烁漫徐畸植畴音交宁频欺鸭疮谦轮覆篓丧师蠕翻登腕芽旷陡连搂辣愚赴呐拄介夯伤筐
BOTTOM设计布线 UC2844芯片应用PCB设计总结2844芯片设计总结 2844芯片散热问题,目前得到的温升是比较理想的,,这样就很好地解决了温升问题。2844芯片设计电路图:TOP设计布线设计要点:要保证2844 芯片本体中间有8个过孔,芯片的接地(N)引脚有2个过孔,走线与PIN同宽俗限全浅筛汽港勒括诉蜕搓鸯衍顾蛾纯滑睬奈唱琼梳搞愤哈剑烁漫徐畸植畴音交宁频欺鸭疮谦轮覆篓丧师蠕翻登腕芽旷陡连搂辣愚赴呐拄介夯伤筐
设计要点:尽量保证下层铜皮宽度覆盖芯片的管脚,通过多个过孔,保证表层更好散热。UC2844芯片应用PCB设计总结2844芯片设计总结 2844芯片散热问题,目前得到的温升是比较理想的,,这样就很好地解决了温升问题。2844芯片设计电路图:TOP设计布线设计要点:要保证2844 芯片本体中间有8个过孔,芯片的接地(N)引脚有2个过孔