文档介绍：在玉米生产中,采用地膜覆盖一般可增加积温200~300℃,促进玉米提早成熟7~15,增强玉米耐霜冻能力和抗病虫害能力,相对延长了无霜期,保证苗全、苗壮。因此,可选用生育期较长、增产潜力大的中晚熟高产品种种植,一般比不盖膜玉米增产30002左右[1]。为促进玉米地膜覆盖栽培技术的推广应用,现将其栽培技术总结如下。 1播种前准备11精细整地前茬作物收获后,及时灭茬或深松旋耕,并及时起垄镇压保墒。整地要求平整,做到深、松、细,捡净石块等杂质,地面平整无坷垃,以方便盖膜。耕翻深度要达到25以上。 12重施基肥,氮、磷、钾配合施用在玉米的生长过程中,玉米需肥量较多,为满足其生长需要,采取重施基肥,氮磷钾配合施用的施肥原则。一般基肥施用13的氮肥和全部磷、钾、锌肥,大喇叭口期追施23的氮肥。一般施优质农家肥452左右、尿素1502、氯化钾1202作基肥,结合播前开犁地一次施入,实行集中沟施肥效更好,可施磷酸二铵1502作种肥。 13品种选择覆膜栽培玉米品种要求根系发达,高产稳产,抗逆性强,耐密植或半耐密植,并且种子发芽率、纯度、净度分别不低于85、98、98,含水率不高于14。同时,其生育期应比当地露地栽培长5~7,以充分发挥地膜覆盖的增产作用。 14地膜规格的选择采用厚度大于0007的地膜,不利于玉米气生根下扎,而玉米根系可穿透0005的地膜,因而抗倒伏能力强[2]。因此,在生产上可选择超地膜,这种地膜横纵拉力强,老化慢,透明度好,厚度为0007~0008,超微膜效果更好,其厚度仅为0005。 2播种覆膜21适时早播,合理密植地膜玉米一般在土壤耕层5~10地温稳定通过10℃时即可播种,时间一般在4月中下旬。地膜覆盖玉米种植密度要视玉米品种特性和水肥条件进行确定,土壤肥沃的地块宜密植,土壤瘠薄的地块宜稀植;植株繁茂的品种宜稀植,株型收敛的品种宜密植,一般种植密度为50万~65万株2。 22播种方法1先播种后覆膜。先播种后盖膜一般在春季雨水来的早的地区较普遍,由于雨水丰富,土壤水分适宜玉米的种植[3]。该方法的优点是不仅适于机械播种,而且还能保证播种后和覆膜质量,出苗整齐。缺点是不利于播前保墒,破膜、放苗、封膜口费工,放苗不及时还易灼伤小苗,造成缺苗断空。 2先覆膜后播种。播种时在膜上打孔,然后用湿土封好膜孔。这种方法的优点是有利于播前保墒,一般不用放苗,如果发现小苗在膜下出不来时,需及时扶苗出膜。缺点是播种时费工。这种方法适用于土壤水分不足和灌溉困难的地块。 23覆盖地膜为防止地膜被异物划破,盖膜前应清理田间的秸秆、根茬、石块等,并打碎土块。盖膜时拉紧地膜,使地膜展平、均匀、严密,同时用石块压好膜边,防止被大风吹起。 3田间管理31及时放苗盖膜玉米的田间管理要认真仔细。出苗后要及时破膜放苗,地膜玉米播后7~10要勤检查,出苗50左右时开始分期放苗。放苗时在苗的上方用小刀将地膜划一长1~2的小口,注意不要划得太大,不要伤苗。放苗在1000、1600前后较好[4]。放苗后要及时用细土盖严膜孔,以避免跑墒降温。 32适时定苗一般3~4叶间苗,5~6叶定苗为宜。如果缺苗断垄,应立即催芽补种,或用相邻苗留双苗予以补缺,确保单位面积株数。 33追肥灌水在拔节后至喇叭口前追施尿素200~3002。追肥方法采用打孔施肥法,以2株中间打孔施入尿素为好,追肥后埋严孔口,防止养分挥发