文档介绍：PCB技术交流会专题讲义之二:印制板基础知识介刍PCB简介1、印制板的定义…PCB(PRINTEDCIRCUITBOARD)印制电路板:在绝缘基材上,按照预定设计的要求形成印制元件或印制线路和孔,以及两者结合的导电图形称印制电路。印制线路板:在绝缘基材上,按照预定设计的要求形成印制线路和孔称印制线路。2、印制板的分类(附图1)按层数分类:单面印制板SINGLESIDE双面印制板DOUBLESIDE多层印制板MUTILAYER齐平印制板FLUSHPCB按结构分类:刚性印制板RIGIDPCB柔性印制板FLEXIBLEPCB刚柔结合型印制板RIGID-FLEXIBLEPCB3、印制板的发展历史国内外各类印制板的开发时期国外国内单面板1936年1956年双面板1953年1960年多层板1960年70年代初柔性板60年末70年末HDI90年代初90年代末工艺发展涂料法、喷涂法、化学沉积法、真空镀覆法、模压法、粉压法、减成法近期印制板的制造工艺发展方向先进的CAD/CAM技术埋/盲孔制造技术高精度、高密度、细导线成像技术…新型干膜、ED抗蚀剂、LDI微小孔、深孔镀技术油墨白动涂覆技术AOI检验技术通断测试技术特殊表而涂层技术导通孔塞孔技术新型特种覆铜板基材洁净扌支术4、印制板的作用和特点作用提供各元器件的固定、组装的机械支撑作用提供元器件之间的电器连接和电绝缘,提供所需求的电气特性,如阻抗为自动插装、焊接、检查、维修提供阻焊和文字图形特点确保产品的一致性适应与大批量动化生产和组装实现设计标准化,可以运用CAD技术使电子产品轻量化、小型化、薄型化高可靠性前期准备麻烦二、印制板材料1、印制板材的组成和结构常用的印制板材由铜箔、增强材料、树脂和助剂组成铜箔铜箔分为电解铜箔和压延铜箔,前者用电镀的方式形成,产能高,成本低;后者用机械压延的方式形成,具有良好的延展性,但产能低、成本高,很难形成大尺寸。铜箔厚度的常用表达方式是盎司,盎司是一"重量单位,1盎司=28375o1盎司铜箔是指1平方英尺的铜箔重量为1盎司,此时对应铜箔厚度是35微米。常用铜箔厚度有70u、35u、18u;超薄铜箔有12u、9u、5u;超厚铜箔有105口、140u>175口、210uo铜箔背而经过粗化和耐热处理,从而保证其结合力,粗化方式有镀黄铜(土黄色)、镀锌(灰色)、镀鎳(赤灰色);依据其处理的粗糙度分为高粗糙度和低粗糙度。铜箔的主要技术指标厚度误差:±10%; 延仲率6—27(电解铜箔10—20);:—□(电解铜箔—3H)增强材料常用的增强材料有纸、玻璃纤维布、玻纤非织布等纸:常用制作覆铜板的纸是木浆纤维纸和棉浆纤维纸,126g/n?或135g/nA玻璃纤维布:常用的有E型玻璃纤维布,其成分是铝硼硅酸盐,见金属氧化物含量低于1%,所以称无碱玻璃布,—:是用玻璃纤维经过类似造纸工艺制成非常均匀的纸制品,厚度通常在300—800um。树脂树脂是覆铜板的主体成分,常用树脂有酚醛树脂、