文档介绍：十年风雨十年路, 我国集成电路产业发晨回顾与晨望丁文武(工业和信息化部电子信息司司长) 集成电路产业作为国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,具有极强的创新力和融合力,已经渗透到人民生活、生产以及国防安全的方方面面。国际金融危机后,世界各国都在努力探寻经济转型之路,加快培育发展战略性新兴产业,力争在后危机时代的全球经济发展和竞争中赢得先机。拥有强大的集成电路技术和产业,已成为迈向创新型国家的重要标志。特别是,当前云计算、物联网、移动互联网等成为各界关注和投资的热点,没有强大的集成电路产业作为支撑和基础,这些战略性新兴产业无疑建立在流沙基础之上,产业发展可能再次面临“空芯化”的局面。党中央、国务院高度重视集成电路产业发展。 2000年颁布了《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发[2000118 号,以下简称18号文件),为集成电路产业发展营造了良好环境。在“十二五”的开局之年,国家出台了《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发『201114号,以下简称4号文件),进一步加大了对集成电路产业的扶持力度,在新时期、新形势下对推动产业步人新轮发展阶段具有重要意义。 1十年的快速发展, 中国集成电路产业迈上新台阶 l8号文件颁布实施以来,我国集成电路产业发展进入了政策引导、环境改善、投资活跃的新阶段。经过近十年的快速发展,特别是“十一五”期间,克服了全球金融危机和集成电路产业硅周期的双重影响,产业规模持续扩大,整体实力显著提升,一批优势企业脱颖而出,取得了长足的进步。亿元,提高到2011年的1572亿元,%。销售收入年均增长 %,十年来实现翻三番,我国集成电路产业整体实力显著提升,已成为全球集成电路产业增长最快的地区之一。《核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品》和《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》等国家科技重大专项等科技项目的支持下,以 CPU和DSP为代表的高端芯片研发取得明显进展, 移动通信、计算机网络、数字电视等领域的SoC芯片实现规模量产;芯片制造能力持续增强,中芯国际 12英寸45/40纳米制程工艺进入量产阶段;三维封装、芯片级封装等先进封装技术开发成功并产业化。介质刻蚀机、清洗设备等关键设备以及靶材、抛光液等材料已实现产业化。【l1国集成电路 ChinaIntegratedCircuit 2ool2OO22oo320042oo52oID620072oo8警∞ 20102011 l!!!!!堡!堡垂==!=兰墨兰I 数据来源:中国半导体行业协会,2011 图12001-2011年我国集成电路销售额及增长率、芯片制造和封装测试三业并举、协调发展的格局。芯片设计业发展最为迅速,%%;%提高到2011年的 %;集成电路专用设备、仪器与材料业已形成一定的产业规模。 I 2011年我国销售收入超过1亿元的集成电路设计企业有60多家,海思半导