文档介绍：危险废物处置一览表
有机溶剂废物（HW06： 261-005-06
危废王要来源：
有机溶剂的合成、裂解、分离、脱色、催化、沉淀、精储等过程中产生的反应残余物、
废催化剂、吸附过滤物及载体。
主要成分％
SiO2
Al 2C3

含铭废物（HW21
324-001-21 324-002-21 324-003-21
危废主且铁铭合〈铁铭合〈
要来源：铭铁硅合金生产过程中尾气控制设施产生的飞灰与污泥；仔生产过程中尾气控制设施产生的飞灰与污泥；
方生产过程中金属铭冶炼产生的铭浸出渣。
SiO2
Al 2C3
FeO
CaO
MgO
Cr
Na
-5
23-28
3-
13-25
8-15
-10
1
含铜废物（HW22）
危废主要来源：有色金属矿铜采选以及冶炼过程中产生的废铜灰，铜冶炼企业杂铜废料、废砖以及电子拆解铜件废弃物等
电子元件制造、镀铜等产生的含铜废渣，铜电解及阳极板泡洗、电解、净液铜泥等；
印刷铜版蚀刻污水处理产生的污泥等；
镀铜产生的槽渣槽液及污水处理产生污泥等；
电子元件制造使用酸进行氧化铜处理产生的废液及污水处理污泥等^
主要成分％
S0
Al 2O3
FeO
CaO
MgO
Cu
Ni
Pb
Zn
Sn
S
Ag
20-30
3-
15-23
8-12

8-30
-
-
2-7
1-
-
-
含锌废物（HW23
危废主要来源：热镀锌工艺尾气处理产生的固体废物;
热镀锌工艺过程产生的废弃熔剂、助熔剂、焊剂；
碱性锌镒电池生产过程中产生的废锌浆；
使用氢氧化钠、锌粉进行贵金属沉淀过程中产生的废液及废水处理污泥。
主要成分％
SiO2
Al 2O3
FeO
CaO
O
Cl
Pb
Zn
Sn
6-8
-
3-5
5-8
7-10
-
10-60
-
含铅废物（HW31
危废主要来源：印刷线路板制造过程中镀铅锡合金产生的废液; 使用铅盐和铅氧化物进行显像管玻璃熔炼产生的废渣；
电炉粗炼钢过程中尾气控制设施产生的飞灰与污泥；
铅酸蓄电池生产过程中产生的废渣和废水处理污泥；使用铅箔进行烤钵试金法工艺产生的废烤钵；
铅酸蓄电池回收工业产生的废渣、铅酸污泥；
使用硬脂酸铅进行抗黏涂层产生的废物。？
主要成分％
SiO2
Al 2O3
FeO
CaO
MgO
Cu
Ni
Pb
Zn
Sn
1-3
-
20-30
18-18
3-8
1-2
2-5
10-25
3-10
9-15
无机氟化物废物（HW32
危废主要来源：使用氢氟酸进行玻璃蚀刻产生的废蚀刻液、废渣和废水处理污泥。
主要成分％
F
HF
Ni
4-8
10-25
0..3-