文档介绍：集成电路简要介绍
第一页，共二十七页。
一、集成电路定义
二、集成电路特点
三、集成电路发展
四、集成电路分类
五、集成电路封装技术
第二页，共二十七页。
一、集成电路定义
集成电路（Integrated Circ共二十七页。
三、集成电路发展
摩尔定律：
集成电路的集成度每18个
月就翻一番，特征尺寸每3年
缩小1/2。
戈登·摩尔先生
第八页，共二十七页。
四、集成电路分类
1、按功能结构分类：模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路
2、按制作工艺分类：半导体集成电路和膜集成电路。膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。
3、按导电类型不同分类：双极型集成电路和单极型集成电路，他们都是数字集成电路。
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四、集成电路分类
4、按集成度高低分类：
SSIC 小规模集成电路(Small Scale Integrated circuits)
MSIC 中规模集成电路(Medium Scale Integrated circuits)
LSIC 大规模集成电路(Large Scale Integrated circuits)
VLSIC 超大规模集成电路(Very Large Scale Integrated circuits)
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五、集成电路封装技术
封装技术是一种将集成电路打包的技术。是微电子器件的两个基本组成部分之一：
微电子器件 ： 芯片（管芯）+ 封装（外壳）
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五、集成电路封装技术
封装作用：
电功能：传递芯片的电信号
机械化学保护功能：保护芯片与引线
散热功能：散发芯片内产生的热量
防潮
抗辐照
防电磁干扰
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五、集成电路封装技术
1．BGA 球栅阵列封装
2．CSP 芯片缩放式封装
3．COB 板上芯片贴装
4．COC 瓷质基板上芯片贴装
5．MCM 多芯片模型贴装
6．LCC 无引线片式载体
7．CFP 陶瓷扁平封装
8．PQFP 塑料四边引线封装
9．SOJ 塑料J形线封装
10．SOP 小外形外壳封装
11．TQFP 扁平簿片方形封装
12．TSOP 微型簿片式封装
13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装
14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装
15．CQFP 陶瓷四边引线扁平
16．CERDIP 陶瓷熔封双列
17．PBGA 塑料焊球阵列封装
18．SSOP 窄间距小外型塑封
19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装
20．FCOB 板上倒装片
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五、集成电路封装技术
1、直插式
2、表面贴装式
3、芯片尺寸封装
4、发展趋势
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直插式
To封装：
DIP封装
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直插式
DIP封装特点：
(1)适合PCB的穿孔安装，操作方便；
(2)比TO型封装易于对PCB布线；
(3)芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大；
(4)外部引脚容易在芯片的插拔过程当中损坏，不太适用于高可靠性场合；
(5)DIP封装还有一个致命的缺陷，那就是它只适用于引脚数目小于100 的中小规模集成电路。
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直插式
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比R，这个比值越接近l越好。
以采用40根I/O引脚塑料双列直插式封装(PDIP)的CPU为例，其芯片面积/封装面积R=（3×3）/（×50）=1:86，离l相差很远。这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。
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表面贴装式
QFP封装
TSOP封装
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表面贴装式
QFP的特点是：
(1)用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，操作方便；
(2)封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用；
(3)可靠性高。
(4)引脚从直插式改为了欧翘状，引脚间距可以更密，引脚可以更细。
(5) mm，也是他的极限距离，限制了组装密度的提高。
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表面贴装式
、208根I/O引脚QFP封装的CPU为例，如果外形尺寸为28mm×28mm，芯片尺寸为lOmm×10mm，则芯片面积／封装面积R=(10 ×10)／(28 × 28)=l:，由此可见QFP封装比DIP封装的尺寸大大减小。
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芯片尺寸封装
双列直插式封装（DIP）的裸芯片面积与封装面积之比为1:80,
表面贴装技术SMT中的QFP为1:7，
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