文档介绍：第五章印制电路板
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2. 印制电路板的概念
散装、编带、管式、托盘包装等。
印制电路是一种附着于绝缘基材表面用于连接电子元器件的导电图形,印制电路的成品板称为印制电路板。

热膨胀系数CTE、玻璃化转变温度Tg、材料分解温度Td、分层时间T250、平整度和耐热性
印制电路基板材料生产工艺
主要内容
印制电路板基材分类与特点
印制电路板分类
表面组装印制电路板基本制造工艺
印制电路板功能与分类
按电路类型分:插装PCB和SMPCB
按基材机械强度分:
硬式(刚性)PCB和软式(挠性) PCB
按电路层数分:单面PCB、双面PCB和多层PCB
制作表面组装印刷电路板的基本材料材料主要分两大类,一类是有机基板材料;另一类是无机基板材料。
PCB主要功能:【元件固定、机械支撑】
【电气互连:导电与绝缘】
【无机材料基板】
无机材料基板主要是指陶瓷类基板,其中以96%氧化铝基陶瓷为主,还包括氧化铍和氮化铝基的金属陶瓷。陶瓷基板主要用于厚/薄混合集成电路,通常以膜的形式在绝缘基板上互连无源元件和导体形成集成电路,其中厚膜电路采用网印、烧结的方法成膜,而薄膜电路采用溅射、蒸镀、光刻、刻蚀等的工艺方法成膜。
基板材料分类
常用无机类基板材料主要包括:①氮化铝基板;②碳化硅基板;③低温烧制陶瓷基板。
无机类基板特点:
CTE低、耐高温、化学稳定性好、表面光洁度好、性脆、成本高、不能耐受骤冷骤热和加工困难(成品率低)等。
无机基板材料
有机基板材料分类
有机基板材料采用的增强材料主要有:纸基、玻璃纤维布基、复合基和多层基等。采用的树脂胶黏剂类型可分为:酚醛树脂PF、环氧树脂EP、聚酯树脂PET等。
基板材料通常由增强材料(基础材料)和胶黏剂组成,两者的性能决定了基板材料的性能和特点,其中,最常用的是环氧树脂-玻璃纤维布基覆铜板。
此外,还有聚酰胺纤维、无纺布等增强材料+聚酰亚胺树脂PI、L。
纸基与布基
纸基:玻璃纤维纸为主要原料,由直径细小的玻璃纤维抄造而成
布基:玻璃纤维织物-玻璃纤维织成的布
玻璃纤维:玻璃抽成丝后,强度大为增加且具有柔软性
胶黏剂性能对比
有机基板材料分类
按CCL的阻燃性能分类,可分为阻燃型和非阻燃型两类基板,为了提高环保性,L新品种,称为“L”。
【臭氧层消耗和全球变暖】含氯氟烃—含卤氟烃(CFCS)
此外,L电、热等性能进行分类,P62。