文档介绍：集成电路芯片封装技术
1、集成电路芯片封装与微电子封装
课程引入与主要内容
2、芯片封装技术涉及领域及功能
3、封装技术层次与分类
微电子封装技术=集成电路芯片封装技术
封装技术的概念
微电子封装:A Bridge from IC to System
Board
IC
微电子封装的概念
狭义:芯片级 IC Packaging
广义:芯片级+系统级:封装工程
电子封装工程:将基板、芯片封装体和分立器件等要素,按电子整机要求进行连接和装配,实现一定电气、物理性能,转变为具有整机或系统形式的整机装置或设备。
Wafer
Package
Single IC
SMA/PCBA
Electronic Equipment
微电子封装过程=电子整机制作流程
芯片封装涉及的技术领域
􀃆芯片封装技术涉及物理、化学、化工、材料、机械、电气与自动化等学科。所涉及材料包括金属、陶瓷、玻璃和高分子材料等。
芯片封装技术整合了电子产品的电气性能、热性能、可靠性性能、材料应用性能和成本价格等因素,是以获得综合性能最优化为目的的工程技术。
微电子封装的功能
1、电源分配:传递电能
2、信号分配:减少信号延迟和串扰、缩短传递线路
3、散热通道:材料与散热方式选择
4、机械支撑:结构保护与支持
5、环境保护:抵抗外界恶劣环境(例:军工产品)
确定封装要求的影响因素
成本
外形与结构
产品可靠性
性能
类比:人体器官的功能与实现
微电子封装技术的技术层次与分级
第一层次:零级封装-芯片互连级(CLP)
第二层次:一级微电子封装
SCM 与MCM(Single/Multi Chip Module)
第三层次:二级微电子组装成Subsystem
COB(Chip on Board)和元器件安装
第四层次:三级微电子封装
电子整机系统构建
微电子封装技术分级