文档介绍：硕士专业学位论文
论文题目 通孔叠层式结构的简化仿真研究
研究生姓名朱锋
指导教师姓名杨歆汨
专业名称电子与通信工程
研究方向通信与通信网络技术
论文提交日期 2012 年 11 月
通孔叠层式结构的简化仿真研究中文摘要
通孔叠层式结构的简化仿真研究
中文摘要
低温共烧陶瓷(Low—Temperature Co-fired Ceramic,)技术是共烧陶瓷多芯
片组件(MCM—C)中的一种高集成度多层布线封装技术。目前 关键技术在于设
计层面,成功的建模、仿真和优化对 微波器件发展和应用有着极其重要的意义。
本课题的主要工作是对 叠层式结构进行仿真简化的研究。
本文首先对 叠层式波导特征参数(传播常数和特性阻抗)的提取进行研
究,阐述使用散射参数反演法提取 叠层式波导特征参数原理,在此基础上借助
微波仿真软件 HFSS 和数据分析软件 Matlab 实现了 叠层式波导特征参数的提
取,并考察了 叠层式波导结构尺寸参数对特征参数的影响。然后将 叠层
式脊波导-矩形波导耦合结构等效为π型网络,利用微波网络理论、借助 HFSS 和
Matlab 实现该网络等效电路参数的提取,并分析耦合结构的各种尺寸参数对等效电路
参数的影响。
在上述理论工作的基础上,构建简化叠层式矩形波导和简化叠层式脊波导,确
定这两种简化波导的可调参数,再借助 HFSS 仿真搜寻得到与指定叠层式矩形波导等
效的简化叠层式矩形波导的配置,以及与指定 叠层式脊波导等效的简化叠层式
脊波导的配置;构建简化叠层式脊波导-矩形波导耦合结构,确定该简化结构的可调
参数,再借助 HFSS 仿真搜寻得到与各种 叠层式脊波导-矩形波导耦合结构等
效的简化叠层式耦合结构。
本文的研究工作对于 技术应用有较大的理论和工程价值,对于今后基于
通孔叠层式结构的器件的研制提供了便利的工具。
关键词:低温共烧陶瓷(),叠层式矩形波导,叠层式脊波导,简化仿真结构
作者:朱锋
指导老师:杨歆汨
I
Abstract Through Hole Laminated Rectangular Waveguide Simplified Simulation Study
Through Hole Laminated Rectangular
Waveguide Simplified Simulation Study
Abstract
Low temperature co-fired ceramic (Low-Temperature Co-fired Ceramic, )
technology is one of highly integrated wiring multilayer packaging technology in co-fired
ceramic multi-chip module (MCM-C). Current key technologies are the designing
and essful modeling, Simulation and optimization are very important for developing
and using microwave device. The main task of this study is the research on the
through-holes laminated waveguide Simulation and simplification.
Firstly, this paper study laminated waveguide parameters extraction (the
propagation constant and the characteristic impedance) and elaborates the principle of
using scattering parameters inversion method to extract laminated waveguide
characteristic parameters. Based on this principle, it realizes the laminated
waveguide characteristic parameter extraction with the help of microwave simulation
software HFSS and data analysis so