文档介绍：该【基于界面变形及微观接触的热超声键合机理研究的综述报告 】是由【niuww】上传分享，文档一共【2】页，该文档可以免费在线阅读，需要了解更多关于【基于界面变形及微观接触的热超声键合机理研究的综述报告 】的内容，可以使用淘豆网的站内搜索功能，选择自己适合的文档，以下文字是截取该文章内的部分文字，如需要获得完整电子版，请下载此文档到您的设备，方便您编辑和打印。基于界面变形及微观接触的热超声键合机理研究的综述报告热超声键合技术是一种常用于电子器件封装和微流体器件制作的金属键合方法。它同时利用了高频超声波和热作用,将两个金属表面在微观层面上进行强烈的摩擦磨擦,并通过界面形变产生的微观变形而实现键合。在热超声键合过程中,首先需要将两个金属片(通常为铝线或铜线)分别放置在上下两个夹具中,并将它们定位对齐。然后,高频超声波的振动通过上夹具,传达到底夹具中的压头,将两个金属片在压力和摩擦力的作用下压合到一起。接下来,局部热量和表面张力的作用导致两个金属界面产生塑性变形,并迅速冷却固化,形成一定的键结。根据材料科学和热力学原理,热超声键合的键合机理可以从两个方面分析:界面变形和微观接触。首先,界面变形可以分为表面变形和形变变形两种。前者是两个金属表面在超声波的作用下发生微小的变形,使它们之间的接触面积增加,并产生微观摩擦磨擦,加速本体热量的产生。而后者则是两个金属的塑性变形,产生局部变薄或压缩等现象,从而使金属原子发生外层电子重叠。这种外层电子的重叠在短时间内形成了一定的键结合体。其次,微观接触可以从金属表面结构和机械变形两方面考虑。首先,金属表面的结构包括表面氧化物、表面异物、表面微观粗糙度等因素,它们都会影响到金属的接触面积和变形情况。其次,机械变形指的是超声波的振动将金属表面微观粒子进行了作用,实现了金属表面的电子重叠,从而产生一定的键结合体。总体上,热超声键合的机理是复杂而多变的,往往需要通过仿真模拟和实验方法,深入研究其中的机制和影响因素。对于制造业而言,了解热超声键合的机理和重要影响因素,将有助于提高钎焊工艺的质量和节约生产成本。