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抗,如图5b所示。界面中少量不:..(红色虚线)会导致电流密度分布不均匀,导致热量分布不均匀和稳定性差。另一类涉及将CPE浆料涂覆到制备的负极电极的表面上以形成CPE膜。在这种方法中,如图5c所示,电极用作膜载体,CPE浆料直接应用于其表面,类似于负极浆料涂覆在铜箔上的方式。溶剂蒸发后,界面从固液接触转变为固液接触,由于原位生产,形成无缝界面。这一过程增加了接触面积,增强了接触强度,并降低了阻抗,如图4d所示。大量均匀的离子通道还能够实现电流密度的均匀分布和良好的稳定性。此外,直接沉积技术,如原子层沉积(ALD)和分子层沉积(MLD),也产生具有良好接触和增强Li+迁移动力学的界面。【图5】a)首先制作CPE薄膜,然后将其附着到负极电极上。b)将CPE浆料涂覆到制备的负极电极的表面上以形成CPE膜。c)不连续的界面连接导致大量的间隙,离子通道分布不均匀。d)具有均匀分布离子通道的连续界面连接。在ASSB的背景下,可以在与锂金属负极和硅基负极相关的挑战之间进行比较。虽然具有Li金属负极的ASSB面临复杂的界面问题和Li枝晶形成的问题,但具有Si基负极的ASSBs主要在薄膜连接中遇到应变失配问题,这主要是一个机械问题。为了解决硅基ASSB中的应变失配问题,该观点描述了硅的电化学-机械行为,并推荐了协同降低硅基电极应变、提高SE及其接触界面延展性和灵活性的策略。首先,对于硅基电极,是对硅的结构设计进行修:..SE,是选择具有良好弹性性能和高离子电导率的CPE。第三,对于接触界面,是在电极表面直接形成CPE膜,以提高界面的力学性能。