文档介绍：该【X射线无损探伤工艺 】是由【才艺人生】上传分享，文档一共【12】页，该文档可以免费在线阅读，需要了解更多关于【X射线无损探伤工艺 】的内容，可以使用淘豆网的站内搜索功能，选择自己适合的文档，以下文字是截取该文章内的部分文字，如需要获得完整电子版，请下载此文档到您的设备，方便您编辑和打印。X射线无损探伤工艺X射线无损探伤工艺一、主题内容,适用范围及引用标准本工艺规定了X射线探伤前的工艺准备,X射线机的操作,暗室处理和底片评定等内容。本工艺适用于材料厚度2~50mm的锅炉碳素钢和低合金钢熔化焊接接头焊缝的X射线照相法。本工艺引用标准GB3323-1987《钢熔化焊对接射线照相和质量分级》和《蒸汽锅炉安全技术监察规程》。二、,并与其工作相适应的资格证书。,。《质量手册》要求,射线照相要达到AB级,纵缝透照厚度比K≤,环缝透照厚度比K≤,按K值计算有效评片长度Leff,一次透照长度L3和搭接长度△L(见附件一)。,表面的不规则状态在底片上的图象应不掩盖焊缝中缺陷或与之相混淆(如溅物、油污、锈蚀、凹坑、焊瘤、咬边等),否则应做适当的修整。、材质、规格、坡口型式、焊接种类和检测比例,清楚对接焊缝的分布情况,做出布片示意图,选择合理的透照方法,一种锅炉型号填写一份射线检测工艺卡入档。。采用单壁透照时需在工件两侧(射源侧和胶片侧)同时划线,并要求所划的线段尽可能对准。采用双壁单影透照时,只需在工件胶片侧划线。划线顺序由小号指向大号,纵焊缝按从左至右顺序,环向焊缝采用顺时钟方向划线编号。(工件表面应作出永久性标记以作为对每张底片重新定位的依据,工件不适合打印标记时,应采用详细的透照部位草图和其它的有效方法标注)。,避免受压。,,。对使用的每付增感屏进行编号,便于监督使用,如出现折叠,划痕,沾污时,应及时更换。,开裂,划伤磨损应及时更换,为了检查背散射线,可使用带“B”铅字的暗盒。、绳带等方法将胶片(暗盒)固定在被检位置上,胶片(暗盒)应与工件表面紧密贴合,尽可能不留间隙。,采用铅罩限制照射物,在暗盒背面衬以铅板。为检查背散射,在暗盒背面贴上铅质“B”标记(高13mm,),若在较黑背影上出现“B”字较淡形象,说明背散射防护不够,底片质量不合格,应予重照。,使射线束中心对准被检区中心,选定焦距“F”。(ug)上,由ug=dfL2/(F=L2)可知,焦距F愈大,ug值越小,底片上的影像越清晰。 df—焦点尺寸,L2—工件表面至胶片的距离。为保证射线照相的清晰度,规定透照距离L1与焦点尺寸df和透照厚度L2应满足以下关系:F=L1+L2AB级:L1≥10dfL22/3或L1≥2L3。ug≤1/10L21/3L3—一次透照长度。几何不清晰度ug≤,焦距F≥,为提高显示缺陷底片对比度和清晰度,尽可能选用较低的电压。,,以防止用短焦距和高管电压所引起的不良影响。(指管电压,管电流,曝光时间等)的选取择要根据曝光曲线加以修正。、双壁单影法、环缝内透法三种。三、。分别为:XXQ-2005、XXQ-2505、XXH-2505焦点尺寸为:×、×、用电源线、电缆线将控制箱、机头可靠连接,保证插头接触良好。b、使用电源为220V。c、控制箱可靠接地。,控制箱面板上的电源指示灯亮,机头风扇开始转动。,训机按设备使用说明书要求进行,训机可从额定管电压的1/3开始,逐步将管电压升高到额定值,管电压的增加速度与停用时间关系如下:停机时间8~16h2天~3天3天~21天21天以上升压速度10KV/30S10KV/60S10KV/,不准再拨动计时器,以免损坏机器。%。,操作人员不得擅离控制台,要监视控制台的运作,发生故障时应停机检查,并及时报告主管。:1的时间工作和休息,确保X射线管充分冷却,防止过热,在机器休息时间不能切断电源。,应做经常性的维护和保养工作。X射线机应摆放在通风一干燥处,切忌潮湿、高温、腐蚀等环境,以免降低绝缘性能。保持清洁,防止尘土、污物造成短路和接触不良。保持电缆头接触良好,如因使用时间过长,磨损松动。接触不良,则应及时更换。经常检查机头是否漏气(),应注意及时补充,确保绝缘性能满足要求。,室内要保持通风,将温度控制在16℃~24℃左右。、切片刀、洗片夹、暗盒、增感屏必须清洁干燥。严防水滴和显、定影液等脏物沾污胶片与增感屏。,以利于工作,如冲洗胶片的设备的摆放次序应与操作次序一致。,曝光后的胶片根据正常操作流程冲洗后,,安全灯才可靠。:,启封后的胶片应尽快用完。,切、装、折、洗片时,只许手触及胶片侧边和四角。,软片表面应有衬纸保护,防止擦伤。,以防手汗沾污胶片产生指纹。,金属增感屏是否完好,有无不清洁及折叠现象,如有应及时清洗或更换。,防止胶片、增感屏折痕,擦伤和胶片产生静电感光。、停显液和定影液的配制:、陶瓷、不锈钢容器或塑料制品,搅拌棒也应用上述材料制作,切忌使用其它金属容器。,去离子水,煮沸后冷却水或自来水。℃~50℃,水温太高会促使某些药品氧化,太低又不易溶解。配制定影液的水温:60℃~70℃,因硫代硫酸纳溶解时会大量吸热。,待前一种药品完全溶解后,方可投入下一种药品,不可颠倒次序。在显影液配制中,因米吐尔不能溶于亚硫酸钠溶液故最先加入,其余显影剂都应在亚硫酸钠之后加入,配制定影液时,亚硫酸钠必须在加酸之前溶解,以防硫代硫酸钠分解;硫酸铝钾必须在加酸之后溶解,以防水解产生氢氧化铝沉淀。,以加速溶解。但显影液的搅拌不宜过于激烈,且应朝着一个方向进行,以免发生显影剂氧化现象。,待药品全部溶解后再加水至所要求的容积,配好的药液静置24小时后再使用。(按爱克发C7胶片推荐配方配20份,约为5加仑药液)温水50℃:15000ml米吐尔:70g无水亚硫酸钠:1200g对苯二酚:180g无水碳酸钠:800g溴化钾:~(浓度98%):400ml无水硫酸钠:900g清水:~℃:15000ml硫代硫酸钠:4800g无水亚硫酸钠:300***醋酸:300ml棚酸:150g硫酸铝钾:、停影、定影、水洗和干燥五个步骤,各步骤的标准操作详见下表。步骤温度℃时间min药液操作要点显影20±24~6显影液(标准配方)预先水浸,过程中适当搅动停影16~~2410~15定影液适当搅动水洗—30~40水流动水漂洗干燥≤40——去除表面水滴后干燥说明如下:显影温度对底片质量影响很大,必须严格控制。胶片放入显影液之前,应在清水中预浸一下,使胶片表面湿润,避免进入显影液后胶片表面附有气泡造成显影不均匀。显影时正确的搅动方法;前30S内不间断地搅动,以后每隔30S搅动一次。停显阶段不间断地充分搅动。定影总的时间为“通透时间”的2倍。用清洁的流水漂洗,水洗不充分的底片长期保存后会发生变色现象。水洗后的底片表面附有许多水滴,如不除去,干燥后会产生不均水迹,可浸入脱水剂溶液,使水从底片表面快速流尽。底片干燥处应无灰尘,因湿底片极易吸附空气中的尘埃。五、-Ⅱ、RT-Ⅲ级资格证的人员担任。。,。,以保证评片人员能聚精会神工作。室内光线应柔和偏暗,室内照明应避免直射人眼或在底片上产生反光。;观片灯的最大亮度应大于105cd/m2,观片灯亮度必须可调,以便观察底片不同黑度区域时选择合适的光强。(1)灵敏度检查底片灵敏度用像质计测定,根据底片上像质计的影像可识别程度来定量评价灵敏度高低。检查像质计型号、规格、摆放位置的正确性,能够观察到的金属丝像质指数是否达到标准规定的要求。(2)黑度检查在有效评定区范围内,用底片黑度光学密度计测定,~.(3)标记检查标记距焊缝边缘不少于5mm,检查工件编号,焊缝编号,部位编号,中心定位标记,搭接标记,像质计放在胶片侧的区别标记,焊工代号,透照日期等是否全齐,返修底片应有“R1、R2……”字码。伪缺陷检查由于透照或暗室操作不当,或胶片,增感屏质量不好,在底片上留下有划痕,折痕,水迹,静电感光,指纹,霉点,药膜脱落,污染等。容易与真缺陷影像混淆,影响评片的正确性,造成漏检或误判,所以底片有效评定区内不允许有伪缺陷影像。背散射检查在暗盒背面贴附一个“B”铅字标记,观片时若发现在较黑背景上出现“B”字较淡影像,说明背散射防护不够,应重照。搭接情况检查搭接标记按规定摆放,则底片上只要有搭接标记影像即可保证无漏检区,但如果因某些原因未按规定摆放,则底片上搭接标记以外必须有附加长度ΔL(ΔL=L2*L3/L1),才能保证完全搭接。-87标准和本公司要求,正确运用并严格执行规定,对缺陷影像的性质,等级,位置做出正确的判定和定位。,焊接质量分为四级。(1)Ⅰ级焊缝应无裂纹,未熔合,未焊透和条状夹渣,(2)Ⅱ级焊缝应无裂纹,未熔合和未焊透,(3)Ⅲ级焊缝应无裂纹,未熔合以及双面焊和加垫板的单面焊的未焊透;不加垫板的单面焊中的未焊透按条状夹渣长度的Ⅲ级评定。焊缝缺陷超过Ⅲ级者为Ⅳ级。(1)长宽比小于或等于3的缺陷定义为圆形缺陷,有气孔、夹渣和夹钨。(2)将缺陷尺寸换示或缺陷点数见下表:缺陷长径mm≤1>1~2>2~3>3~4>4~6>6~8>8点数1236101525(3)不计点数的缺陷尺寸见下表:母材厚度缺陷长度≤25≤>25~50≤>50≤%T圆形缺陷的分级见下表:区域mm板厚mm等级10×1010×2010×30≤10>10~15>15~25>25~50>50~100>100Ⅰ123456Ⅱ369121518Ⅲ61218243036Ⅳ点数大于Ⅲ级者及圆形缺陷长径大于1/2T不计点数缺陷Ⅰ级焊缝及板厚T≤5mm的Ⅱ(1)长宽比大于3的夹渣定义为条状夹渣。(2)条状夹渣的分级见下表: