文档介绍：本科生毕业论文(设计)
题目: 基于Hyperlynx的串扰问题
研究
完成时间: 2011年5月10日
目录
摘要…………………………………………………………………………………………1
引言………………………………………………………………………………………2
1 信号完整性原理……………………………………………………………………………2 信号的完整性概述………………………………………………………………2
单一网络的信号完整性…………………………………………………………………………3
串扰信号产生的机理…………………………………………………………………………4
串扰的计算………………………………………………………………………5
HyperLynx软件概念介绍……………………………………………………………8
主要特点……………………………………………………………………………8
串扰(Crosstalk)分析…………………………………………………………………8
2 仿真分析…………………………………………………………………………………9
LineSim 串扰分析……………………………………………………………………10
总线设计的间距……………………………………………………………………11
建立基本的传输线…………………………………………………………………11
指派IC模型…………………………………………………………………………12
Victim与Aggressor线……………………………………………………………12
耦合域………………………………………………………………………………13
改变线距对串扰的影响…………………………………………………………14
改变介质层厚度对串扰的影响…………………………………………………15
净化Aggressor信号对串扰的影响………………………………………17
Victim 网络的端接对串扰的影响………………………………………………18
3 结论………………………………………………………………………………………19
答谢………………………………………………………………………………………19
参考文献……………………………………………………………………………………20
基于hyperlynx的串扰问题研究
电信专业学生:蔡青
指导教师:彭元杰
摘要:在当今飞速发展的电子设计领域,高速化和小型化已经成为设计的必然趋势。与此同时信号频率的提高,电路板的尺寸变小,布线密度加大、板层数增多而导致的层间厚度减小等因素则会引起各种信号完整性问题。在所有的信号完整性问题中,串扰现象是非常普遍的。串扰可能出现在芯片内部,也可能出现在电路板、连接器、芯片封装以及线缆上。本文将剖析在高速PCB板设计中信号串扰的产生原因,运用HyperLynx仿真软件分析其抑制和改善的方法对串扰进行仿真分析,通过拉大线距、减小介质层厚度、增加端接等方法,分析相关因素对串扰的影响,从而达到减小串扰的目的。
关键词:信号完整性分析,串扰,hyperlynx,仿真
The Crosstalk problems research
based on hyperlynx
Electronics and Information Science and Technology Candidate: Cai Qing
Advisor:Peng Yuanjie
Abstract: In today's rapid development of electronic design field, fast pace and miniaturization has e an inevitable trend of design. Meanwhile, the signal frequency improve the dimension, wiring circuit board of increasing density, plate layer increased caused between layers of the thickness decreases factors will cause all sorts of signal integrity problems. In all of the signal integrity problems, crosstalk phenomena