文档介绍：2009年“天华杯”单片机设计与开发大赛赛前安排
主讲:张宏伟
大赛报名及选拔
大赛于三月初开始报名,5月~9月在全国各省开展选拔赛,11月在上海举办总决赛。
单片机设计与开发大赛
一、大赛规则
二、单片机设计与开发资源主板电路图
三、知识准备及训练内容
四、单片机系统设计调试方法
一、大赛规则
1、比赛内容及形式
2、赛场提供的设备和器材
3、比赛涉及知识准备
4、评分
1、比赛内容及形式
选手须在规定时间内( 6小时),根据配发的材料套件包、元器件清单、主要元器件说明、产品功能介绍等资料,完成以下操作:
1、比赛内容及形式
(1)硬件电路设计。
根据比赛题目要求,用给定的材料,用PROTEL软件(推荐Protel 99SE 或Protel 2004 DXP)设计出电路原理图。
(2)电路板焊接与装配。
焊接电子元器件及功能部件,装配成实际的单片机产品。
1、比赛内容及形式
(3)产品硬件电路调试。
根据功能及技术指标,对产品进行调试,并按要求记录调试结果。
(4)编写程序及软、硬统调。
2、赛场提供的设备和器材
主要设备:
    ① 20MHz双踪示波器
    ②电子计数器(频率计)
    ③通用直流稳压电源
    ④装有Keil C、IspPgm的计算机
    ⑤焊台(电烙铁)、尖嘴钳、斜口钳、螺丝刀、万用表等
选手自带工具: 签字笔、计算器。
3、比赛涉及知识准备
①模拟电路、数字电路、传感器原理、AT89S52单片机等相关知识及其应用;
 ② 51系列汇编语言或C语言的编程方法及应用;
③ Keil C软件及IspPgm 软件的使用;
④常用仪器的使用方面的知识。
4、评分
满分为100分
①硬件电路设计(20分)
根据电路设计质量评分。设计原理正确,用配发元件易于实现,注重设计成本和可靠性。
②电路板焊接与装配(15分)
根据焊接和装配工艺质量评分。焊接和装配正确,符合工艺、安全、电气要求,作品整洁、美观、可靠。