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测试技术·�电子工业专用设誊�■�
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特孺情况下硇压焊�
罗仁宇�舒斌�
��镇江市人才市场,镇江������;�镇江市高等专科学校,镇江��������
摘要:引线键合质量直接影响半导体产品的可靠性。�在这里我们探讨在芯片的焊盘�������内�
管脚表质量不好的情况下,改善压焊质量的方法。�
关键词:热超声压焊;质量提高;措施;压焊参数�
中图分类号:������文献标识码:��文章编号:�����·������������.����.���
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在整个后道封装工序中,引线键合�也称:压焊��量提高压焊质量的较为有效的方法。�
是很关键的工艺,它的质量好坏直接关系到整个封�超声波热压焊的原理是由超声波发生器产生�
装器件的性能和可靠性,引线键合技术也直接影响�几十千赫的超声振荡电能,并且通过换能器产生高�
到产品的封装外形、尺寸大小等。提高压焊质量,就�达超声频率的机械振动。压焊劈刀安装在换能器的�
是提高了封装的质量也就是提高了其产品的成品�端部位置上,而且,在劈刀上端施加一定的垂直向�
率。当然,���和管脚表面对焊接质量影响是很大�下的压力,当换能器工作时,劈刀也就会产生快速�
的,所以它们的表面应该是干净、平整、无氧化、无�的的机械振动。在振动和向下压力共同作用下,通�
污染、无杂质颗粒等。这样的表面在球焊或楔型焊�过设定的一定时间的工作,使得劈刀下的引线同�
接时容易和焊丝形成可靠的键合。在实际工作过程����和内管脚的表面发生有规律的摩擦运动。引�
中,当来料芯片的���或内管脚表面不好的情况�线和芯片铝焊区表面或者内管脚表面的氧化膜受�
下,通过调整压焊参数等方法可以提高压焊的质�到破坏,同时由于摩擦,在接触面上会产生一定的�
量。本文分析在热超声压焊方式下,各种参数对压�热量使焊接处的引线和芯片上的���或者内管脚�
焊结果的影响,从而寻找到在这种特殊情况下,尽�表面都产生一定的塑性变形,使原子的金属键紧密�
收稿日期:�������·���
作者简介:罗仁宇,�������年,男,����年毕业于成都电讯工程学院,本科学士。先后就职于���厂、江苏奥雷光电有限公司、�
讯科微机电�上海�有限公司等单位,长期从事半导体设备的生产、维修、