文档介绍：阎文明
2014年01月26日
电子车间
工艺革新规划报告
第一阶段:新贴片生产线工艺提升
第二阶段:DIP生产线工艺提升
1
革新策略
2
一、新贴片线工艺提升
3
4
现状分析
效果目标
所需资源
1、新贴片线生产现场问题点
现状分析
1
三星贴片线没有做到定人定岗
13
各岗位人员操作技能有待提升
2
三星贴片机离线编程效率低,调试时间长且贴装位置不居中
14
上板机位置,线路板放在地上容易叠碰
3
钢网平整度不够,印刷机固定钢网与PCB接触后某些区域有缝隙
15
钢网没有存放在安全防护的位置容易碰撞和接触灰尘
4
SPI检出率低,抹去锡膏后检测GOOD(通过)
16
车间湿度为21RH,湿度低
5
没有根据实际生产的产品制定测温板
17
产线各种设备没有点检表和保养规范
6
AOI工位没有做生产报表
18
产线各种设备没有操作规程
7
炉前位置照明亮度低
19
产线换料时直接将飞达拆下,浪费工时且有质量隐患
8
炉前位置凳子低会使人员检验不方面
20
产线上工具、辅料、物料摆放在一起不适合5S管理规定
9
炉后出板时会掉板和卡板
21
焊接机器人所用桌子不稳定、有晃动,影响焊接质量
10
产线散料多,在收尾时会造***工补料,人工补料有质量隐患
22
焊接工位接驳台只能打直通,没有手动(状态信号无法暂停,人员无法检验产品的品质
11
工艺工程人员操作和工艺分析能力有待提升
23
印刷机与SPI、SPI与贴片机接驳台长度过短,造成感应器异常和频繁报警
12
车间规定温度:30±5℃、湿度:25-75RH,行业规定温度23±5℃、湿度国标35-75RH
24
现状分析
2、新贴片线工艺存在的问题
1
三星贴片线直通率及PPM管制图的推行
19
贴片工位首检的方法
2
印刷机锡膏添加时间和添加量的管控
20
贴片工位的散料控制和散料管理办法
3
印刷机刮刀片使用寿命及更换的时间和频次
21
贴片工位换料流程及防止错料的办法
4
印刷机刮刀压力、速度、角度、厚度等设定的依据和测量方法
22
回流焊炉温曲线与标准的温度曲线比对方法存在问题,容易出现偏差。
5
钢网清洗无监控措施,明确钢网清洗和检测办法及未清洗干净的检测方法
23
回流焊测温板的制作及选点的依据
6
钢网的使用寿命和报废的管理
24
测温板使用频次、及报废的管理
7
钢网验收管理
25
温度曲线测量方法
8
钢网的制作标准
26
回流焊异常;断电、设备坏的应急计划及品质管控方法
9
锡膏的管控办法:断电、过期、温度失控的管理办法
27
回流焊排风速率及清洁办法
10
锡膏TYPE、颗粒、成份、规格书、粘度、验收管理
28
温度曲线异常的判定标准和处理流程
11
锡膏体积探测设备(SPI)无监控问题
29
AOI的判定标准
12
SPI参数设定的依据
30
AOI的控制图及CPK的管控
13
SPI用户等级的划分
31
AOI检测程序的制作标准
14
SPI检测出的不合格品的管控和处理
32
AOI品质异常处理流程
15
贴片机吸嘴的保养和管控
33
AOI不合格品区分与维修管理
16
贴片机飞达的保养和管控
34
一次下线存在不合格品的情况下,仍进行生产
17
贴片机程序的管控和保存
35
操作人员培训
18
操作人员持证上岗制度
36
3、工艺现状描述
现状分析
1、没有有效的工艺机制
2、工艺文件和工艺标准有待完善,客户稽查会不满意
3、生产线辅助工具和软件不齐全
4、产线人员工艺素质有待提升
5、IPC标准有待落实
改善计划
革新策略