文档介绍：关于安徽铜爱电子材料有限公司申请流动
资金贷款(授信)的审查报告
一、贷款(授信)方案和授信情况
(一)贷款(授信)方案。2011年9月安徽铜爱电子材料有限公司向我行申请流动资金贷款800万元,经我行信贷人员初步调查,符合贷款条件,现经审查,同意该公司申请贷款800万元,期限壹年,%,由安徽铜峰电子股份有限公司提供担保,还款来源包括但不限于企业的经营收入。
(二)授信情况。
经我行查询借款人征信及侧面调查了解,该企业在我行及他行金融机构贷款授信情况如下:
贷款种类
贷款金额
贷款日
到期日
利率
担保
工行国内保理
1700万元
安徽铜峰电子股份有限公司
工行流动资金贷款
450万元
安徽铜峰电子股份有限公司
浦发银行
安徽铜峰电子股份有限公司
经我行调查,截止目前以上贷款为正常类贷款,该单位及相关集团客户无授信用信超比率的情况出现,授信用信情况正常。
二、贷款(授信)资格审查
安徽铜爱电子材料有限公司是由安徽铜峰电子股份有限公司和世界500强之一的韩国SK集团下属子公司SKC株式会社于2004年12月合资建设的中外合资企业。公司地处安徽省铜陵经济技术开发区铜峰工业园,依法注册成立,证件齐全,均在有效期内,相关证件并按要求进行年审。该公司是一家以高科技为依托,专业生产电容器用BOPET薄膜及其他电子材料的厂家。
经我行审查了解,安徽铜爱电子材料有限公司及其法定代表人王晓云信用情况良好,无不良记录,今后违约风向较小。
三、贷款(授信)业务可行性审查
(一)经营情况。安徽铜爱电子材料有限公司主营电容器用BOPET薄膜,公司拥有一条BOPET电容器膜生产线。总投资2400万美元,分别从德国、韩国、奥地利等国及国内知名厂家购进21世纪世界最先进电容器PET制膜设备,采用SKC公司PET制膜技术。该生产线年产3~12μm电容器用PET膜2600吨,该项目于2005年10月开工建设,2007年12月竣工投入生产,给企业带来巨大经济效益。随后企业又对现有设备进行改良,产品得到广大客户的认可,代表着当前和未来国内外市场的发展方向。,,可以看出企业的产品具有一定的科技含量,市场占有率较好,从而创下良好效益,经营风险较小,但由于市场竞争激烈,产品更新换代快,在此我行建议该公司应不断更新技术,保持企业的良好发展局面。
(二)财务分析。
1、短期及长期偿债能力分析:
%、%,较10年末有大幅上升,主要是负债的减少,其中应付票据到期减少2000万元,向工行铜陵分行石城路支行的长期借款余额1200万元到期已归还,%,这主要是企业的经营良好,导致负债减少,从而使得短期偿债能力提升。%,企业的资产负债率偏低,%,负债的下降,从侧面反映企业在今后的融资能力较强。