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产品检验基准书--第1页
标 产品检验基准书
题
PCB′A检验不良项目对照及判定标准
说
明
（
备
注
）
版次 日期 变更描述
A0 2010-2-21 初版发行。
A1 2011-2-22 增加部分检验项目，更改部分不良判定等级。
□ 文控中心 □ 业务部
□ 行政管理部 □ 品质部
分发部门
□ 资材部 □ 生产部
□ 工程部 □ 其 它
核准 审核 制定 文件发行章
签名 张晓鹏 张晓鹏
日期 2011-2-22 2011-2-22
目的：
规范产品检验手法与标准，保证公司检验标准的一致性，确保检验结果的有效性。
产品检验基准书--第1页 : .
产品检验基准书--第2页
适用范围：
本标准适用于公司内部所有 产品的检验判定。
职责权限：
本标准由工程部协助，品质部主导建立，总经理核准生效。各部门统一执行，执行时可依据实际情况随时向
品质部提出修改或更正建议，本标准由品质部主导修正。
相关文件：
《抽样检验作业规范》、《进料检验作业规范》、《制程检验作业规范》 、《出货检验作业规范》、《成品检验作业
流程图》等。
文件细则：
使用仪器及相关环境要求：
计算机
PCB′对应测架
相对湿度： 45%-85%
外观检验环境：
照明度： 40W 日光灯照（直径 2cm-4cm ）或宽敞环境中的自然光照下
目视距离：30-50cm （矫正后视力 以上）
目视角度：45°
目视时间：10-15 秒
抽样方案及验收水准：
依照《抽样检验作业规范》执行。
检验要求及作业注意事项：
依照《进料检验作业规范》 、《制程检验作业规范》、《成品检验作业规范》、《出货检验作业规范》相关规
定执行检验。
声明：凡判定标准介于公司标准与客户标准之间者，需经品质部门或工程部门判定缺点等级。
凡未列入判定标准之不良项目，由品质部门或工程部门判定其缺点等级。
PCBA 检验项目及判定标准：
缺点级别
检验项目 缺点说明 备注
CR MA MI
报验 1 送检单 检查成品验收入库单填写是否符合要求 √
报验 2 产品 送检单上所写产品及数量与实物不相符 √
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产品检验基准书--第3页
零件焊点假焊、虚焊、包焊、空焊 √
零件焊点短路（锡桥、连锡） √
焊锡高度大于 √
所有焊
双面板焊锡贯穿孔深度小于孔深度 75% √
点表面
焊盘吃锡角度＜ 270° √
需润焊，
贯穿孔内浸锡不足、有裂缝 √ 锡带内
凹，组件
基板两边焊盘均无锡分布 √
脚轮廓
零件绝缘部分浸入双面板锡孔内 √ 可见，从
焊锡外
3 锡球/锡渣，每面多于 2 个锡球或直径 > √ 零件面
观检查
可看到
焊点有针孔 /吹孔，一个焊点有以上 √
贯穿孔
PCB板表面 ,焊接端子或端子周围有白色残留物，金属 内有锡，
√
表面有白色结晶现象 或贯穿
孔内与
贴片焊锡锡量过多，弧度不够均匀光滑 √
基面平
贴片及焊锡部位有缺口裂纹 √
齐
贴片零件焊锡时焊盘覆盖面积＜ 80% √
外 贴片零件焊锡吃锡高度＜本身高度 1/2 √
观
及 板面不洁，板面清洗不洁脏污或有残留助焊剂 √
结
构 零件表面标识无法辩识 √
检
查 零件错件、多件、短缺、漏件 √
零件极性插反或插错 √
零件翻件，文字反面朝上 √
开关、编码器、IC、按键浮高＞ √
电解电容、电感浮高＞ ，倾斜＞ 5° √
电阻、跳线、震荡器、晶体管等浮高＞ ，倾斜＞
√
5°
组件外 组件浮高、倾斜影响装配或机构功能 √