文档介绍：Smt工艺管理------对初学者应该有用处,这是我总结出来的。
车间最好是温度23正负2OC,湿度<70/CRL,无尘车间。
一、     丝网印刷screen printing
准备材料:1、丝网文件gohel file
      2、钢网,,有附带说明材料,如钢网名称、版本号、日期等
      3、焊膏
      4、PCB板
工具:1、显微镜
2、酒精
3、搅拌盒(最好是圆的)
4、手套(因为焊膏有腐朽性)
5、垃圾桶(专门放有毒有害的垃圾)
6、不锈钢洗槽或洗板机
7、网板架
8、天平或测厚仪
9、牙刷或气枪
具体说明:
1、焊膏:a、先看保质期与型号对否
b、密封放在冰箱2-4oC
c、用多少拿多少
d、自然回到室温,一般提前4-8个小时拿出来。
e、均匀搅拌,调到一段一段掉下,黏度适中。
f、没有用完的东西密封室温储藏可放5天,没有用完的焊膏再放冰箱容易产生焊珠。
2、PCB板 a、与焊盘接触75%一般算合格。最好完全接触。
      B、先看整体在看局部
3、元器件间距小的要多擦钢板,一般5块擦一次,普通的10块擦一次。最好用牙刷把中间孔擦一下。细间距的要用无纺纸来擦。
4、一般每印10块要检查一块,做记录。
5、。
6、间距小的刮刀应慢一点。
7、网板、PCB板一定要固牢。
机器参数,10PCS/次,厚度控制:10PCS/次,目视检查全要写在工艺文件内。
二、     表面贴装SMD
准备材料:1、元器件表(编带、杆式、华夫盘、散料),元件名称要统一,最好换成公司自己的内部定义的。
      2、位置图/元器件中心位置坐标通过CAD转换。
      3、PCB板空的两块,一块在机器,一块自己看,最好有快成品块。
工具:1、游标卡尺
2、真空吸笔
3、计算器
具体说明:
1、     检查来料有无损坏,及标签是否正确,
2、     BOM表即材料表一定要统一。BOM的名称与标签要一样。
3、     编程要无错件,核对(漏贴、程序、装料)
4、     装料换料要有记录表,不可缺少。
5、     方向性、注意极性问题。
6、     检查位