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---降低开短路
演讲人姓名
专案改善报告目录
添加标题
改善对策
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对策实施
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跟踪比较
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效果确认
标准化
结论
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专案小组简介
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目录
专案小组
背景
2014年1月—9月LDJ公司在EPSON公司贴片厂发现不良呈上升趋势。为了持续改善、稳定品质，客户对我司进行督促改善。在减少终端产品不良的同时，我们致力对内部进行改善，力求达到目标，以点带面整体提升公司品质。现将改善成果之一之电测良率提升专案做以汇报。
统计厂内电测合格率，2014年1月—%，%；经过改善，%，%,%，2015年3月降低到3%。
背景（EPSON贴片厂不良统计一）
背景（EPSON贴片厂不良统计二）
背景
2014年1月—%，主要问题为：开路和短路；
开路分为：膜碎开路，擦花开路，孔无铜开路；
短路分为：铜粉短路，渗镀短路。
其他分为：阻焊偏移测试假数开路，板面垃圾，板变形。
本次主要对膜碎开路，擦花开路，孔无铜开路，铜粉短路，渗镀短路逐项进行分析改善
现状分析(一)----数据统计
缺陷图片
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