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PCB设计部分
原理图与PCB之间的联络纽带：网络表
设计思绪及环节
1、原理图设计
2、建立网络表
3、新建PCB设计文档
5、工作层面的管理
6、环境参数的设置
7、规划电路板
8、添加元件封装库（自定义元件封装库）
9、装入网络表，自动调入元件封装
10．自动布局，手工调整
11、设置自动布线规则
12．自动布线
13、手动调整
14、布线规则检查(DRC)
4、PCB编辑器工作环境及设置
15、报表文献输出
16、电路板的立体效果图
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生成网络表（netlist）
绘制电路图的重要目的就是为了将设计的电路图转换成一种有效的网络表，以供其他后续处理程序（例如PCB程序或仿真程序）使用。
在由原理图产生网络表时，使用的是逻辑的连通性原则，而非物理的连通性。也就是说，只要是通过网络标签所连接的网络就被视为有效的连接，而并不需要真正地由连线（Wire）将网络各端点实际地连接在一起。
由于网络表是纯文本文献，因此顾客可以运用一般的文本编辑程序自行建立或是修改已存在的网络表。当用手工方式编辑网络表时，在保留文献时必须以纯文本格式来保留。
执行[Design/Create Netlist]菜单命令。执行该命令后将打开Netlist Creation对话框。
Preferences选项
Trace Options选项
网络表格式：在构造上大体可分为元件描述和网络连接描述两部分。
元件的描述格式如下：
［ 元件申明开始
C1 元件序号
元件封装
元件注释
］ 元件申明结束
网络连接描述格式如下：
（ 网络定义开始
NetU1-15 网络名称
U1-15 元件序号及元件引脚号
Ull-9 元件序号及元件引脚号
） 网络定义结束
网络表是联络原理图和PCB板的中间文献，需要懂得的是，网络表不仅可以从原理图获得，并且还可以按规则编写。
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生成的网络表文件
印刷电路板的基本概念
印制电路板：即PCB板，是由绝缘基板和附在其上的印制导电图形（焊盘、过孔、铜膜导线）以及阐明性文字（元件轮廓、型号、参数）等构成。印制板按构造划分为单面板、双面板、多层板三种。多层板又可以按层数分为三层、四层、六层板等。
单面板：一面有敷铜，另一面没有敷铜的电路板，它只可在敷铜的一面布线，另一面放置元件。 构造如图1所示。
双面板：包括顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）两层，两面均有敷铜，均可布线。构造如图1所示。
多层板：是包含了多种工作层面的电路板。除了顶层、底层以外，还包括中间层、内部电源/接地层等。多层电路板包括三层或三层以上，如四层板、六层板等 。构造如图2所示。
图1 单面板与双面板构造图
图2 四层板构造图
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印刷电路板的专用名词
信号层（Signal Layers）:重要用于放置连接数字或模拟信号的铜膜走线。
电源层/接地层（Internal Plane）:重要用于布置电源线及接地线。
机械层（Mechanical Layers）：重要用于放置多种指示和阐明文字，如电路板尺寸。
阻焊层（Solder Mask）：Top/Bottom Solder Mask为顶/底层阻焊层， 重要用于丝网漏印版，将不需要焊接的地方涂上阻焊剂。
丝印层（Silksreen）:用于印刷标识元件的名称、参数和形状。有Top/Bottom Overlay顶/底层丝印层
穿透层(Multi Layer)：用于放置所有穿透式焊盘和过孔。
严禁布线层(Keep Out)：用于设置布线范围和电路板尺寸。
安全间距(Clearance)是铜线与铜线、铜线与焊盘、焊盘与焊盘、焊盘与过孔之间的最小距离。
元件封装：元件封装的定义规则为元件类型+焊点距离+元件外形。
针脚式元件封装：元件引脚带有针脚形状，在焊接时必须把元件引脚插入焊点导通孔，加上焊锡，通过焊接连接引脚和焊盘。由于针脚式元件的引脚贯穿整个电路板的各个板层，因此在焊点属性设置中，Layer板层属性必须设置位Multi Layer。
表面贴片式元件：元件引脚用焊锡粘贴在印制电路板表面板层，由于表面贴片式元件的引脚仅仅作用于电路板单一层面，因此在板层属性设置中，Layer必须指定电路板板层（Top Layer或Bottom Layer）。
导线：电路板上布置的导线都是铜质的，称为铜膜导线或简称为导线，用于传递多种电流信号。
飞线：飞线是虚线，它指示元件焊点之间的连接关系，导线实现飞线的意图。
焊盘：焊盘的重要作用是通过引脚来固定元件，每一焊盘对一种引脚，在焊盘部位放置引脚和融化的焊锡，冷却后焊锡凝固从而将元件牢牢固定住。
过孔：过孔在多层电路板设计中，它用于连接不一样板层间的导线。
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