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一 PCB的基本概念
1. PCB﹕Printed Circuit Board
2. 印刷电路﹕在绝缘基材上﹐按预定设计﹐制成印刷线路﹑印刷组件或
两者结合而成的导电图形。
3. 印刷线路﹕在绝缘基材上﹐提供元器件之间电气连接的导电图形。
4. 印刷板﹕印刷电路或者印刷线路的成品板称为印刷电路板或者印刷线
路板。
5. 按照导体图形的层数可以分为﹕单面﹑双面﹑多层印刷板。
电子设备采用印刷板后﹐由于同类印刷板的一致性﹐从而避免了人
工接线的差错﹐并可实现电子元器件自动插装或贴装﹑自动焊锡﹑自动
检测﹐保证了电子设备的质量﹐提高了劳动生产率﹐减少了成本﹐便
于维修。印刷板从单层发展到双面﹑多层﹐并且仍旧保着各自的发展趋
势。由于不停地向高精度﹐高密度和高可靠性方向发展﹐不停缩小体积﹐
减轻成本﹐使得印刷板在未来电子设备的发展过程中﹐仍然保持强大的
生命力。
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6. PC板一般材质﹑特性
尿素纸板
特性为﹕颜色为淡黄色﹐常用于单面板﹐但由于是用尿素纸所制﹐在阴
凉潮湿的地方容易腐烂﹐故现已不常用。
CEM-3板      
特性为﹕颜色为乳白色﹐韧性好﹐具有高CTI(600V)﹐二氧化碳排出量只
有正常的四分之一﹐目前较为常用于单面板。
FR4纤维板
特性为﹕用纤维制成﹐韧性很好﹐断裂时有丝互相牵拉﹐常用于多面板﹐
其热膨胀系数为13(16ppm/c)﹐本厂用的主板是用此板所制。
软板
特性为﹕材质较软﹐透明﹐常用于两板电气连接处﹐便于折迭。例如手提
计算机中LCD与计算机主体连接部分。
其他
伴随个人计算机﹑移动电话等多媒体数字化信息终端产品的普及﹐PCB
也变的得越来越轻﹑薄﹑短﹑小。在国外某些大的集团企业先后研制出更
多的 PCB板材﹐例如无卤（卤）﹑无锑化环境保护产品﹐高耐热﹑高Tg板材﹐
低热膨胀系数﹑ 低介电常数﹑低介质损耗板材。其代表产品有﹕FR-5﹑Tg200板﹑ PEE板﹑PI  板﹐CEL-475等等。只是目前在国内还没有普及。
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7. 印刷电路在电子设备中的功能
(1)提供集成电路等多种电子元器件固定﹐装配的机械支撑
(2)实现集成电路等多种电子元器件之间的布线和电器连接或电绝缘
(3)提供所规定的电器特性﹐如特性阻抗等
(4)为自动焊锡提供阻焊图形﹐为组件插装﹑检查﹑维修提供标识符元和图形
8. PCB发展简史
印刷电路基本概念在本世纪初已经有人在专利中提出过﹐1947年美国航
空局和美国原则局发起了印刷电路初次技术讨论会﹐当时列出了26种不一样
的印刷电路制造措施。并归纳为六类﹕涂料法﹑喷涂法﹑化学沉积法﹑真
空蒸发法﹑模压法和粉压法﹐当时这些措施都未能实现大规模工业化生产。
直到五十年代初期﹐由于铜箔和层压板的粘合问题得到处理﹐覆铜层压板
性能稳定可靠﹐并实现了大规模工业化生产﹐铜箔蚀刻法﹐成为印制板制
造技术的主流﹐﹐孔金属化双面印刷和多层印刷板
实现了大规模生产﹐七十年代由于大规模集成电路和电子计算器的迅速发
展﹐八十年代表面贴装技术和九十年代多芯片组装技术的迅速发展推进了
印刷电路板生产技术的继续进步﹐一批新材料﹑新设备﹑新测试仪器相继
涌现﹐印刷电路生产技术深入向高密度﹐细导线﹐多层﹐高可靠性﹐低
成本和自动化持续生产的方向发展。
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二 Layout的某些基本朮语
1. Solder Mask﹕止焊膜面﹐印刷电路板上面之防焊漆﹐常使用绿色﹐
因此又称为绿漆。
2. Pin﹕指电路板上之金属焊垫﹐在此焊垫上﹐组件脚藉由焊锡焊接到
电路板。
Rat﹕是一条Net中未连接起来的两个Pin的直线﹐当它连接后Rat就会消
失﹐它是走线的辅助工具。
4. Cline﹕指Rat连接起来之后的线。
Pin
Cline
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5. Via﹕Via或Via Hole(贯穿孔)﹐作为电路板上面之线路从一层换到
另一层之贯穿连接之用﹐它可分为三种：
(1) Through Via：最常见之贯穿孔﹐它是贯穿整个板子的。
(2) Blind Via：盲孔﹐该孔有一边是在板子之一面﹐然后通至板子之内
部为止。
(3) Buried Via：埋孔﹐该孔之上下两面都在板子之内部层﹐换句话说是
埋在板子内部的。
Buried埋孔
Blind盲孔
Via Hole Type
PTH通孔
PTH﹕Plated Through Hole﹐为电镀贯穿孔之意思。
Non-PTH或NPTH﹕Non-Plated Through Hole﹐为非电镀贯穿孔。 在电路板(单面板除外)上面之钻孔大部份是PTH孔﹐以便组件脚或是
各层线路可以导通。单面板则百分之百为NPTH孔﹐因它的线路只有一层﹐
不需换层。
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7. Comp Side (Top Side)﹕零件面﹐大多数零件放置之面﹐又称为正面。
8. Sold Side (Bottom Side)﹕焊锡面﹐与Comp Side相反之面﹐又称为背面。
9. Positive Layer﹕单﹑双层板的各层线路﹐多层板的上﹑下两层线路
以及内层走线层均属﹐又称正面层。
10. Negative Layer﹕一般指多层板的电源层﹐又称负面层。
例如一种六层的板子﹐迭板构造如下图﹕
LAYER 2
LAYER 3
LAYER 4
LAYER 5
LAYER 1
LAYER 6
Comp Side (Positive Layer)
GND (Negative Layer)
Inner1 (Positive Layer)
Inner2 (Positive Layer)
Power (Negative Layer)
Sold Side (Positive Layer)
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11. Fiducial Mark(基准点)
Fiducial Mark或Fiducial Dot是作为SMT Pick and Place机器摆放SMD组件所使用之光学定位点﹐其形状依SMT机器有所不一样﹐并且又分为整块板子顾客以及单独组件(例如QFP或其他细脚距组件)顾客。
所有PCB上的Mark点(包括QFP旁边的辅助光学点)形状大小须一致﹐可以是圆形或方形。放置Fiducial Mark时﹐要距离板边至少5mm﹐且每两个Fiducial Mark不能在同一直在线。
Fiducial Mark
直径40MIL
边长为120mil square
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12. Tear Drop﹕又叫做泪珠﹐为Pin 的一种特殊设计﹐防止孔偏位时崩孔
13. VBP﹕Via Between Pad
VIA
Pad
14. VIP﹕Via In Pad
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15. Gold Finger﹕称为金手指﹐是指某些电路板(例如网络卡﹑适配卡)上板
边的一根根镀金线﹐因其形状类似手指﹐故称之为金手
指。它一般是插在另一片电路板的连接器组件插槽(Slot)上﹐
以作为两片电路板线路的连接。
金手指在电路板的制作上﹐“以上﹐再镀金。
有些板子为了省成本﹐改为镀锡﹐如此便称之为锡手指。
Gold Finger