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第一页，共30页。
产 业 概 说
电子构装 (Electronic Packaging)，也常被称为封装(Assembly)，是半导体产业中所谓的后段。它的目的在赋予集成电路组件组装的基础架构，使其能进一步与其载体(常是指印刷电路板）结合，以发挥原先设计的功能。
构装技术的范围涵盖极广，它应用了物理、化学、材料、机械、电机、微电子等各领域的知识，也使用金属、陶瓷、高分子化合物等各式各样的高科技材料。
在微电子产品功能与层次提升的追求中，开发构装技术的重要性不亚于 IC制程中其它的微电子相关工程技术，故世界各主要电子工业国莫不戮力研究(yánjiū)，以求得技术领先的地位。
第二页，共30页。
Contents
1. IC 封装的目的(mùdì)
2. IC 封装的形式
3. IC 封装应用的材料
4. IC 封装的基本制程与质量管理重点
第三页，共30页。
IC封裝的目的(mùdì)
第四页，共30页。
Why need to do IC packaging
防止湿气侵入
以机械方式支持导线
有效的将内部产生(chǎnshēng)的热排出于外部
提供持取加工的形体
第五页，共30页。
What’s “ IC Package “
Package : 把……包成一包
IC Package : 把 IC 包成一包
第六页，共30页。
IC封裝的形式(xíngshì)
第七页，共30页。
PIN
PTH IC
J-TYPE LEAD
SOJ、LCC
GULL-WING LEAD
SOP、QFP
BALL
BGA
BUMPING
F/C
Fundamental Lead Types of IC Package
第八页，共30页。
IC Package Family
PTH IC：DIP── SIP、PDIP(CDIP)
PGA
SMD IC: SOIC ── SOP(TSOP-I、TSOP-II)、SOJ
LCC ── PLCC/CLCC
QFP ── 14×20/28×28、
10×10/14×14(TQFP、MQFP、LQFP)
Others ── BGA、TCP、F/C
第九页，共30页。
第十页，共30页。