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一、单选题(共39题，每题1分，共39分)
.使用平移式分选设备进行芯片检测时，完成上料后需要进行的环 节是()。
A、分选
B、真空包装
C、测试
D、外观检查
正确答案：C
.使用转塔式分选设备进行芯片测试时，芯片在该工位完成操作后, 需要进入()环节。
A、测前光检
B、测后光检
C、测试
D、旋转纠姿
正确答案：B
.()是使硅片上的局部区域达到平坦化。
A、平滑处理
B、部分平坦化
C、局部平坦化
1/4〜1/2
l/5~l/3
正确答案：A
答案解析：打点时，合格的墨点必须控制在管芯面积的1/4~1/3大
小，且墨点不能覆盖PAD点。
.分选机选择依据是（）。
A、芯片的管脚数量
B、芯片的电气特性
C、芯片的应用等级
D、芯片封装类型
正确答案：D
.关于全自动探针台扎针调试的步骤，下列说法正确的是（）。
A、输入晶圆信息一调出检测MAP图一自动对焦一扎针调试
B、输入晶圆信息一自动对焦一调出检测MAP图一扎针调试
C、输入晶圆信息一自动对焦一扎针调试一调出检测MAP图
D、输入晶圆信息f调出检测MAP图一扎针调试一自动对焦
正确答案：B
.在晶圆盒内壁放一圈海绵的目的是（）。
A、防止晶圆包装盒和晶圆直接接触
B、防止晶圆之间的接触
C、防止晶圆在搬运过程中发生移动
D、美观
正确答案：A
答案解析：在晶圆盒内壁放一圈海绵是为了防止晶圆盒和晶圆接触。
.芯片测试工艺中进行S0P8芯片的编带包装时，一个内盒中通常 装有（）盘真空包装完的编带。
A、1
B、2
C、4
D、3
正确答案：B
.有关开路测试不正确的是（）。
A、管脚正常连接：pinl和地之间会存在一个压差，其大小为pinl 与地之间的ESD二极管的导通压降，大约在0. 6〜0. 7V左右。如果改 变电压方向，VI电压的测量结果大约为-〜-
B、管脚出现开路：ESD二极管被断开，pinl和地之间的电阻会无限 大，在管脚施加负电流时，VI的电压会无限小（负压）。在实际情 况中，电压会受测试源本身存在的钳位电压，或者受电压量程挡位 限制达到一个极限值
C、管脚出现短路：ESD二极管被短路，pinl和地之间的电阻接近为
0欧姆，此时不管施加多少电流，VI都接近于0V
D、测量Pinl和VDD之间的通断情况，则可以将VDD通过测试源加 到0V,利用12电流和二极管D2的正向导通压降进行测量和判断。 此时12的电流方向和II的电流方向相同，此时VI的电压为正电压 正确答案：D
.下面选项中不属于镀锡工序中酸洗的目的是O。
A、中和碱性膜
B、消毒
C、增加表面活性
D、增强镀层与框架结合度
正确答案：B
答案解析：酸洗的目的一般是为了中和碱性膜，并将引线金属表面 的氧化膜清除，增加基层表面活性，使镀锡时镀层能与引线金属牢 固结合。
.根据以下随件单信息可知，从待检查品货架上找到的编号为。的 中转箱。
7LK8
57493
1586
D、 1568
正确答案：D 答案解析：由随件单信息可知，该批次的中转箱号为1568。
32.｛在扎针测试时，需要记录测试结果，根据以下入库晶圆测试随
件单的信息，如果刚测完片号为5的晶圆，那么下列说法正确的是:
Oo )
TOTAL=5968, PASS=5788
T0TAL=6000, PASS=5820
TOTAL=5820, FAIL=180
T0TAL=5788, FAIL=212
正确答案：B
答案解析：入库晶圆测试随件单中的合格数指的是除去测试不合格 及外观不合格的合格数量，因此，总数TOTAL=“合格数” + “测试 不良数” + “夕卜观剔除数”，测试合格数PASS二“合格数” + “外观 剔除数”，测试不合格数FAIL=”测试不良数”。所以对于片号为5 的晶圆，TOTAL=6000, PASS=5820, FAIL=180o
. LK32Tl02单片机内部有一个()ADC。
A、8位
B、12 位
C、18 位
D、24 位 正确答案：B
.下列语句的含义是（）。
A、 ->OUT&二OXOOFF；
B、->OUThOXOFOO；
C、GPIOB低八位端口，高四位为低，低四位为高
D、GPIOB低八位端口，高四位为高，低四位为低
E、GPIOB高八位端口，高四位为低，低四位为高
F、GPIOB高八位端口，高四位为高，低四位为低
正确答案：C
.请选择光刻工序的正确操作步骤（）。
A、预处理一涂胶一对准和曝光一软烘一曝光后烘焙一显影一坚膜烘 焙一显影检查
B、预处理一涂胶一坚膜烘焙一对准和曝光一曝光后烘焙一显影一软 烘一显影检查
C、预处理一涂胶一软烘一对准和曝光一曝光后烘焙一显影一坚膜烘 焙一显影检查
D、预处理一涂胶一对准和曝光一软烘一曝光后烘焙一坚膜烘焙一显 影一显影检查
正确答案：C 答案解析：光刻工序的正确操作步骤为预处理一涂胶T软烘一对准 和曝光T曝光后烘焙T显影T坚膜烘焙T显影检查。
.用转塔式分选机设备进行芯片检测的第二个环节是()。
A、编带
B、上料
C、测试
D、外观检查
正确答案：C
答案解析：转塔式分选机设备芯片检测工艺的操作步骤一般为：上
料-►测试T编带-►外观检查-►真空包装。
.晶圆切割后的光检中对于不良废品，需要做()处理。
A、标记
B、降档
C、剔除
D、修复
正确答案：C
.以下选项中切筋与成型步骤模具运动顺序正确的是()。
A、框架进料一模具下压一切模一成型冲头下压一管脚成型
B、模具下压一框架进料一切模一成型冲头下压一管脚成型
C、框架进料f成型冲头下压一切模一模具下压一管脚成型
D、模具下压一成型冲头下压一切模一框架进料一管脚成型
正确答案：A
.芯片外观检查前为了防止静电击穿损坏，工作人员必须佩戴（）。
A、绝缘手套
B、绝缘服
C、防静电护腕
D、无纺布手套
正确答案：C
二、多选题（共26题，每题1分，共26分）
.重力式分选机日常保养项目有（）。
A、梭子出入口的传感器维护
B、测试压座灰尘清理
C、分粒区
D、轨道入口
正确答案：ACD
.单晶硅生长是将电子级纯的多晶硅转化为单晶硅锭，要实现这一
条件需满足三个条件：
A、原子具有一定的动能
B、要有一个排列标准
C、排列好的原子能稳定下来
D、不能含有任何杂质 正确答案：ABC
答案解析：单晶硅生长是把电子级纯的多晶硅转化成单晶硅锭，要 实现这一条件必须满足：①原子具有一定的动能，以便重新排列； ②要有一个排列标准；③排列好的原子能稳定下来。
.通常情况下，以下（）封装形式的芯片采用重力式分选机设备进行 测试O
A、LGA
B、DIP
C、SOP
D、QFN
正确答案：BC
答案解析：通常情况下，DIP封装和SOP封装采用重力式分选机进 行测试，LGA封装采用转塔式分选机进行测试，QFN封装采用平移式 分选机进行测试。
.在8个LED灯闪烁实验中“PB->0UT=OxffOO； ”表示（）。
A、PB0~PB7为输出
B、PB8〜PB15为输出
C、输出高电平，点亮LED灯
D、输出低电平，点亮LED灯 正确答案：AD
.探针卡焊接没到位的情况有（）。
A、基板上铜箔剥落，针焊接不牢固，或焊锡没有焊好而造成针虚焊。
B、背面有突起物，焊锡线头。
C、探针卡针焊不到位。
D、探针卡布线断线或短路。
正确答案：ABCD
.编带由（）和（）组成。
A、载带
B、盖带
C、塑料带
D、薄膜
正确答案：AB
答案解析：编带由盖带和载带组成，将待编芯片放入载带内，再对
载带上的盖带进行热封，防止芯片散落。
.最常用的二氧化硅的湿法刻蚀腐蚀液包括（）。
A、氢氟酸
B、氟化锭
C、去离子水