文档介绍：OPS表面处理单面板制作工艺流程(是用负片菲林)
本基工序:
钻空→整板电镀→印制线路→蚀刻→阻焊绿油丝印→成型→OSP→电测试→FQC→FQA→包装
工序中包含的小工序
工序1钻孔(开料——钻定位孔——钻孔——)
工序2整板电镀(客户要求铜箔厚度与开料的铜箔厚度差别很大时才有必要)
工序3印制线路{包括印制线路油墨——预烤(温度一般不高,大概60-80°)——曝光——显影}
工序4蚀刻(包括蚀刻-烘干-洗油墨)
工序5阻焊绿油丝印(包括板的表面清洁处理,就是磨板,印制阻焊绿油—预烤—曝光显影—加烤—印字符)(字符一般会按照预烤的温度和时间烤的,也有用过VL机器烘烤作为烤干的)
工序6成型加工(冲裁或许数控加工)
工序7OSP表面处理(包括酸洗上→OSP-→烘干)
工序8电测试测试—FQC—FQA-包装
电金表面处理单面板制作工艺流程(注意是用正片菲林)→
基本工序:
钻孔----整板电镀—印制线路—图形电镀---蚀刻—阻焊绿油丝印—电测试---成型加工—FQC—FQA—包装
工序中包含的小工序
工序1钻孔(开料——钻定位孔——钻孔——)
工序2整板电镀(客户要求铜箔厚度与开→料的铜箔厚度差别很大时才有必要)
工序3印制线路{包括印制线路油墨——预烤(温度一般不高,大概60-80°)——曝光——显影}
工序4图形电镀(包括电铜-电镍-电金)这里有可能不需要电铜,但电金前是必须电镍的。
序5蚀刻(包括洗油墨-蚀刻-烘干)注意:与不电镀图形电镀相比,这里是先洗退掉油墨
工序6阻焊绿油丝印(包括板的表面清洁处理,就是磨板,印制阻焊绿油—预烤—曝光显影—加烤→字符印制)(字符一般会按照预烤的温度和时间烤的,也有用过VL机器烘烤作为烤干的)
工序7电测试
工序8成型加工(冲裁或许数控加工),与OSP表面处理相比,一般是先电测试再成型,如果是出货单个PCS都比较大,也会先做成型再做电测试
工序9 FQC—FQA—包装
沉金表面处理单面板制作工艺流程
基本工序
钻孔----整板电镀—印制线路—图形电镀---蚀刻—阻焊绿油---沉金---丝印字符—电测试---成型加工—FQC—FQA—包装
工序包括小工序:
工序1钻孔(开料——钻定位孔——钻孔——)
工序2整板电镀(客户