厚铜板的阻焊油墨工艺研究.pdf

文档介绍：S o ld e r M a s k P r o e e s s o f H e a v y C o PP e r P r in te d C ire u it B o a r d
厚铜板的阻焊油墨工艺研究
一
P Pa e r C o d e : A 0 2 4
冷科朱兴华张军
珠海方正科技多层电路板有限公司
作者简介:
, ,
冷科无机化学硕士现任珠海方正科技多层电路板有限公司新产品开发
部工程师
, ,
摘要: 厚铜板上的密集线路在阻焊油墨制作过程中容易产生气泡针对这一问题文中设计了一
,
系列的对比实验结果发现油墨的粘度丝印后的静置时间预烘时间是控制厚铜板产生气泡的关

,
键因素当油墨粘度为 80 s 静置时间为 15 0 分钟预烘时间为 6 0 分钟时厚铜板密集线路中
的气泡量明显减少
关键词: 厚铜板; 阻焊油墨工艺; 气泡
A b s t r a e t: In te n s iv e lin e s o f h e a v y e o PP e r 而 n t e d C ir e u it B o ( B ) Pr o n e to P or d u e e b u b b le s d u ri n g
. dar CP
, ,
s o ld e r m a s k P or e e s s B y v ie w in g o f th e P r o b le m w e d e s ig n e d a s e ri e s o f e o m P ar t iv e e x pe ri m e n t s w hi e h
一
s ho w e d th a t th e v is e o s iyt o f ikn na d h o ld t im e atf e r s ilk s e er e n na d b kai n g ti m e k e y af e to r s w h ie h le da
. aer
,
to b u b b le s in in t e n s iv e lin e s o f h e a v y c o PP e r P C B W h e n ht e v is e o s ity o f ikn 15 e o n t or l le d at 8 0 P a s
一, ,
h o ld in g t im e a tf e r s ilk s e er e n 15 e o n ort lle d a t 150 而 n u te s b n g t im e 15 e o n t or lle d a t 6 0 而 n u et s ht e
dal .
bu b b le s in in t e n s iv e lin e s o f h e a v y c 0 PPe r P C B bu b b le s w ill b e le s s
K e y w o r d s : h e a v y e o PP er P C B : s o ld e r m a s k P or e e s s : b u b b le s
月Jl 舀