文档介绍：电子线路CAD
PCB设计基础
PCB基础知识
PCB的设计流程
PCB文件的创建
常用工作层面
规划电路板
PCB基础知识
PCB的背景
PCB的几个概念
PCB的分类
元件的封装
PCB的背景
设计印制电路板是整个工程设计的最终目的。原理图设计得再完美、如果电路板设计得不合理,性能将大打折扣,严重时甚至不能正常工作。制板商要参照用户所设计的PCB图来进行电路板的生产。由于要满足功能上的需要,电路板设计往往有很多的规则要求,如要考虑到实际中的散热和干扰等问题。
印制电路板的概念于1936年由奥地利人 Eisler博士提出,且首创了铜箔腐蚀法工艺;在二次世界大战中,美国利用该工艺技术制造印制板用于军事电子装置中,获得了成功,才引起电子制造商的重视;1953年出现了双面板,并采用电镀工艺使两面导线互连;1960 年出现了多层板;1990 年出现了积层多层板;随着整个科技水平,工业水平的的提高,印制板行业得到了蓬勃发展。
PCB的几个概念
PCB上的导电图形和说明性文字等信息均是通过印制方法实现的,所以被称为印制电路板。
印制电路板通过特定工艺,在绝缘性能很高的基材上覆盖一层导电性能良好的铜箔,就构成了生产印制电路板所必需的材料——覆铜板。
根据电路需求,在覆铜板上蚀刻出导电图形,并钻出元件引脚的安装孔(焊盘),实现电气互连的过孔和固定整个电路板所需的螺纹孔,就获得了电子产品所需的印制电路板。
PCB的分类
覆铜板基底材料纸质覆铜箔层压板
玻璃布覆铜箔层压板
都是采用粘结树脂将纸或者玻璃布粘在一起,然后经过加热、加压工艺处理而成。
粘结树脂分:酚醛树脂、环氧树脂、聚四***乙烯树脂三种。
覆铜箔酚醛纸质层压板——成本低
覆铜箔环氧纸质层压板——电气性能和机械性能较上述好
覆铜箔环氧玻璃布层压板——最广泛,电气性能和机械性能好,耐热,尺寸稳定性好
覆铜板性能指标:基板厚度、铜箔厚度、铜膜抗剥强度、翘曲度、介电常数、介质损耗角正切值等。
常用纸质、~。
用途
民用印制电路板
工业用印制电路板
军用印制电路板
用于家用电器中,属于消费类印制电路板。
技术含量要比民用印制板高很多,所应用的电子产品工作稳定性更高。
由于军用标准电子产品有着特殊的要求,因此,这些电子产品的印制板也有着更加严格的质量标准。
软硬程度
刚性印制电路板
柔性印制电路板
刚柔结合印制电路板
结构
单面板
双面板
多层板
封装的分类
表面贴装式:此类封装的焊盘只限于表面板层,即顶层或底层,采用这种封装的元件的引脚占用板上的空间小,不影响其他层的布线,一般引脚比较多的元件常采用这种封装形式,但是这种封装的元件手工焊接难度相对较大,多用于大批量机器生产。