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南京信息职业技术学院
毕业设计(论文)说明书
作者吴建国学号 20625D13
系部机电工程系
专业电子表面组装
题目无铅焊接的可靠性分析
指导教师彭琛
评阅教师
完成时间: 2009 年 05 月 15 日
毕业设计(论文)中文摘要
题目:无铅焊接的可靠性分析
摘要:铅(Pb),是一种有毒的金属,对人身体有害,并且对自然环境有很大的破坏性,出于环境保护的要求,特别是ISO14000的导入,世界大多数国家开始禁止在焊接材料中使用含铅成分,即无铅焊接(Leadfree)。接着抛给我们一个问题:无铅焊接的可靠性如何呢?有些专家称无铅焊接比有铅焊接可靠性更优越,然而有些专家持相左意见,真实情况是什么呢?下面我们从无铅工艺,影响可靠性的因素,焊接缺陷等等几个方面论证无铅焊接技术的可靠性,道路任重道远。
关键词:无铅工艺,影响因素,焊接缺陷
毕业设计(论文)外文摘要
Title : The Reliability of Lead-free Analysis
Abstract: Lead (Pb), a poisonous metal, is bad for the human being and destructive to the natural environment. For the sake of environmental protection, especially after the introduction of ISO14000, a majority of the countries in the world start to prohibit the use of Pb in the soldering material,that means lead-free soldering. Then we get a problem: How about the reliability of the lead-free soldering? Some experts say that lead-free soldering is more reliable than lead soldering while some others don't think so. What's the truth? Next we will demonstrate the reliability of the lead-free soldering in the aspects of the lead-free process ,factors determined the reliability, soldering imperfection and so on. It's a challenging task and there is a long way ahead in this regard.
keywords: lead-free process, influencing factors, soldering defects
目录
1 绪论
2 无铅工艺
3 影响无铅焊接可靠性的因素
可靠性的概念
无铅材料对可靠性的影响
焊接工艺对可靠性的影响
4 无铅焊接的缺陷分析
高温带来的缺陷
焊点的剥离
焊料不足
克氏空孔( Kirkendall Voids)
结论
致谢
参考文献
1 绪论
电子工业使用的主要是含铅焊剂。由于丰富和廉价的供应和良好的物理和化学特性使人喜欢使用铅进行焊接。但研究表明铅是有害的,这一重金属随着长期暴露而在人体内累积可损坏血液和神经系统。因此目前禁止在燃油、染料中使用铅化合物,饮用水供应也不能使用铅管,蓄电池的铅电极也要限制使用铅。
消费电子产品的大幅度增加、寿命周期的缩短以及这些产品在寿命周期结束时的再循环增加了有关在电子装置中使用铅的问题。电子装置中的铅会威胁人类和环境,特别是通过废弃电子废料和水剂焊接清洗的废水而污染地下水。各个国家列出的路标计划都直指未来5年的无铅产品。在北美,原设备生产厂(OEM)和电子产品生产服务(EMS)供应商都需要准备到2004年提供无铅产品的过程,目标是到2008年完全消除铅。在欧洲,电气与电子设备废料(WEEE)指令提出,铅、***、镉、六价铬和卤化阻燃剂要在2008年1月逐步停止使用。WEEE指令的目的是防止废料的产生,提倡预防,鼓励再循环,尽量减少环境影响。
最近,已有多种无铅焊剂正在进行试验以取代Sn/Pb焊剂合金,用其他材料代替铅进行焊接可带来可靠性问题。Sn/Pb焊剂合金在进行试验和可靠性分析时有丰富的数据库,