文档介绍：适用范围:本工艺流程说明适用于惠州世一软式线路板厂
SMT工艺流程说明
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SMT就是表面组装技术(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业
里最流行的一种技术和工艺,对应表面安装器件(Surface Mounting Device)。通常说
的贴片器件,就是SMD。将SMD装配到印刷电路板的技术就是SMT。
SMT特点: 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统
插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻
60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干
扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、
人力、时间等。
SMT的含义
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美国是SMT 的发明地,1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利蒲公司推出第一块
表面贴装集成电路以来,SMT已由初期主要应用在军事,航空,航天等尖端产品和投资
类产品逐渐广泛应用到计算机,通讯,军事,工业自动化,消费类电子产品等各行各
业。SMT发展非常迅猛。进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技
术,被誉为电子组装技术一次革命。
SMT与我们日常生活息息相关,我们使用的计算机、手机、打印机、复印机、掌上
电脑、快译通、电子记事本、DVD、VCD、CD、随身听、摄象机、传真机、微波炉、高
清晰度电视、电子照相机、IC卡,还有许多集成化程度高、体积小、功能强的高科技控
制系统,都是采用SMT生产制造出来的,可以说如果没有SMT做基础,很难想象我们能
使用上这些使生活丰富多采的商品。
SMT的发展史
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名词解释
FPC: FPC是Flexible Printed Circuit的简称,又称软性线路板
PCB: PCB是Printed Circuit Board的简称,又称印刷电路板
锡膏:英文名称Solder,无铅锡膏成分一般为Sn/Ag/Cu,::,有铅锡膏成分一般为Sn/Pb63:37.
热电偶:由两种不同金属制成的传感器,受热时,在温度测量中产生一个小的直流电压
硅胶:化学式xsio 2·yh 2o。透明或乳白色粒状固体。具有开放的多孔结构,吸附性强,能吸
附多种物质。如吸收水分,吸湿量约达40%。如加入***化钴,干燥时呈蓝色,吸水后呈红色。
可再生反复使用。
模板:用于装载、固定FPC、薄板的载具。通用材质有铝合金、玻璃纤维、合成石。
钢网:英文名:MASK,是指使锡膏按指定位置印刷到线路板焊盘上的模具。
FEEDER:贴片机上用于安装物料的专用治具,根据不同尺寸元器件使用FEEDER不同。
刮刀:印刷机专用工具,其作用是将锡膏沿钢网孔壁压到产品焊盘上。
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SMT物料知识
常见封装方式: 盘装、 TRAY盘、管装
盘装
TRAY盘
管装
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表面贴装元件的种类
有源元件
(陶瓷封装)
无源元件
单片陶瓷电容
钽电容
厚膜电阻器
薄膜电阻器
轴式电阻器
(ceramic leaded chip carrier)
陶瓷密封带引线芯片载体
DIP(dual -in-line package)双列直插封装
SOP(small outline package)小尺寸封装
QFP(quad flat package) 四面引线扁平封装
BGA( ball grid array) 球栅阵列
SMC泛指无源表面
安装元件总称
SMD泛指有源表
面安装元件
SMT物料知识
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阻容元件识别方法
(=120mil、=80mil)
Chip 阻容元件
IC 集成电路
英制名称
公制 mm
英制名称
公制 mm
1206
0805
0603
0402
0201
×
50
30
25
25
12
×
×
×
×
SMT物料知识
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阻容元件识别方法
、电容识别标记
电阻
电容
标印值
电阻值
标印值
电阻值
2R2
5R6
102
682
333
104
564
1KΩ
6800Ω
33KΩ
100KΩ
560KΩ
0R5
010
110
471
332
223
513
1PF
11PF
470PF
3300PF
22000PF
5100