文档介绍：一家大型公司的设备工程师的职责提供参考
设备保养点检和预防维修
1 TPM计划及推行:根据SMART原则,制定和实施SMT设备的TPM计划,负责组织、领导、协调、控制的全过程,及时总结推行过程中的经验和教训,形成指导性文件
2 监督、检查日保养情况
3 及时组织、实施周保养、月保养计划及确认保养效果
4 根据设备点检指导书,实施设备月点检、年点检计划,并确认点检效果
5 根据SMT设备运行状况和备件的损坏情况,科学的评审、申购各类SMT设备备件,并负责备件的申购状态的跟踪和验收,保证备件的及时供应,控制备件的库存成本。
6 制定和确定FEEDER维护方法和维护制度
7 根据工艺委员会的要求,参与SMT设备工艺能力与运行状态监控措施的研究,建立设备工艺能力规范与运行状态监控规范,推动DFM工作,确保运行状态受控
8 参与技术创新(如开展TPM(全面生产性维修)活动,进行FMEA分析等),开展设备技术改造, 为外协加工厂、新建合资合作企业提供设备技术支持
9 通过计划维修、状态维修、故障诊断等手段,建立预防维修体系,保证设备完好
10 设备软件和硬件安全工作:完善、落实安全管理规定。升级设备软件,保存、更新机器数据
故障诊断和维修
1 负责处理生产中出现的一般设备故障,并出维修报告.
2 对于重大设备故障及时反馈PM工程师处理,并负责跟踪、反馈故障处理的效果
3 设备故障诊断和维修:负责设备故障诊断和维修,跟踪维修效果,编写故障报告和评审
4 处理现场发生的重大设备质量问题,并提交相关的处理报告和预防性措施,并推动预防性措施的实施
5 故障备件的维修和再利用
6 根据事后维修及预防维修相结合的设备管理制度,建立具体的SMT设备计划维修、状态维修、故障诊断等预防维护措施,并负责实施,降低设备备件损耗,保证设备完好
设备调试
1 BGA贴片控制要点:印刷不能连锡、漏印锡、厚度超标;控制抛料率,防止飞料;识别率不低于60%,防止偏位
2 有密脚IC的板:控制印刷质量,防止少锡、连锡; 识别率不低于60%,防止偏位
3 印胶板:注意钢网清洁,防止焊盘被污染
4 点胶板:注意胶瓶中胶量和针嘴清洁,防止漏点胶
5 点锡板:注意锡瓶中锡量和针嘴清洁,防止漏点锡
6 印锡点胶板:注意点胶时,针嘴不能碰到锡膏
7 有异形器件的板:注意核对图纸、PCB、异形器件的标识点。必要时,还要核对异形器件的背面标识点,防止方向错误
9 及时维修抛料异常飞达,以及引起品质问题的飞达
10 监控每种板的抛料率,%时应立即采取措施进行控制
11 设备调试:处理因故障引起的调试问题,如因软硬件故障引起的抛料率升高的问题
12 主动向IPQC询问生产中的质量问题,以便及时采取处理措施
现场日常工作
1 每日提前15分钟到岗
2 主动与上一班交接,了解现场的情况
3 参加生产线早会,并按电装早会要求讲解相关事项
4 检查所负责生产线工艺规程、ECO、WI、程序、回流炉温度曲线等,对生产出来的第一块板首检,检查板名、方向、漏贴、多贴和偏位,保证前5块板正常:产品质量正常、机器状态正常(印锡良好、抛料率<%、两台机平衡率>90%)
5 巡查所负责生产线当前生产状况,各项KPI指标达成情况
6 按《SM