文档介绍：尹显胜-93928
OptiX SDH线路&支路板维护专题
2017/6/29
课程目标
学习完此课程,您应能:
了解线路板、支路板的信号流
了解线路板、支路板的环回位置
了解线路、支路板告警和性能的产生机理及检测、处理方式
Page 2
内容介绍
线路板维护介绍
支路板维护介绍
Page 3
内容介绍
线路板维护介绍
线路板的信号流
告警/性能在单板上相应的检测位置
线路板环回说明
Page 4
线路板的信号流框图
线路板的信号流
Page 5
各模块功能:
线路板的信号流
光收/光发模块:完成部分激光器参数的性能、告警的检测与上报。
前端数据处理模块:主要完成信号的扰码/解扰码,及部分再生段开销的处理和相应的再生段告警、性能的检测等。
开销处理模块:主要完成复用段、高阶通道的告警、性能的检测等功能;另外,对于155M或622M的线路板中还需完成TUG3/TU12的对齐功能,并且可以检测到部分TUG3/TU12的告警,但线路板一般不对这部分告警进行处理,也不会上报主控。
总线接口模块:实现单板信号与母板信号的匹配,不参与告警的检测与性能统计。
Page 6
RLOS,
IPMABN
检测点
OOF,
B1,
B1B
性能检测点
当检测到RLOS、RLOF、MSAIS、B2OVER时回传MSRDI,检测到AUAIS、AULOP时回传HPRDI;检测到B2、B3性能时回传MSFEBE或HPFEBE;检测到RLOS、RLOF、MSAIS、B2OVER、AUAIS、AULOP时下插VTAIS
RLOC,
MSAIS,
MSRDI,
B2OVER,
B2SD,
MSREI
检测点
激光
器
激光
器
前端
数据
处理
开销
处理
芯片
STM-n信号
接收
STM-n信号
发送
串/并
并/串
OPMABN,
TRANSFAIL
检测点
SPI外
环回
SPI内
环回
RLOF,
ROOF,
J0MM,
B1OVER,
B1SD,
B1BOVER
检测点
RSOH外环回
RSOH内环回
AUAIS,
AULOP,
HPRDI,
B3OVER,
B3SD,
HPLOM,
HPTIM,
HPSLM,
HPUNEQ,
RFIFO
检测点
激光
器
VC4内环回
VC4外环回
交
叉
板
B2,
MSFEBE
性能检测点
AUPPJE,
AUNPJE,
NDF,
B3,
HPFEBE
性能检测点
TLOS,
TFIFO
检测点
当检测到TLOS时向线路插入AUAIS
告警/性能在线路板上的检测位置
Page 7
不通?
线路板环回说明
环回类型
环回位置
环回说明
SPI外环回
在同步物理接口(并/串转换模块)进行环回
信号在从接收光纤方向进入线路板到达同步物理接口芯片后不经过并/串转换,直接向发送光纤方向环回。
SPI内环回
在同步物理接口(串/并转换模块)进行环回
信号从交叉板方向进入线路板到达同步物理接口芯片后不经过串/并转换直接环回向交叉板方向。在设置内环回后线路板会屏蔽RLOS告警,并且不会下插VTAIS。
Page 8
线路板环回说明
环回类型
环回位置
环回说明
RSOH外环回
在前端处理芯片处进行环回
。在155M或622M线路板中信号从接收光纤方向到达芯片后不经过解扰码及RSOH的开销终结直接向发送光纤方向环回。
RSOH内环回
在前端处理芯片处进行环回
。在155M或622M线路板中信号从交叉板发送到达线路板后不经过扰码及部分RSOH的开销插入直接环回向交叉板方向。在设置内环回后线路板一般会屏蔽RLOS告警,并且不会下插VTAIS。
Page 9
线路板环回说明
环回类型
环回位置
环回说明
VC4外环回
在开销处理芯片处进行环回
信号从接收光纤方向进入开销处理芯片后,经过部分再生段开销、复用段开销和高阶通道开销的终结后,按VC4(包括与该VC4所对应的高阶通道开销、复用段开销和再生段开销)向发送光纤方向环回。
VC4内环回
在开销处理芯片处进行环回
信号从交叉板发送到线路板开销处理芯片后,经过高阶通道开销、复用段开销和部分再生段开销的插入后,按VC4(包括与该VC4所对应的高阶通道开销、复用段开销和再生段开销)环回向交叉板。在设置内环回后线路板一般会屏蔽RLOS告警,并且不会下插VTAIS。
Page 10