文档介绍：第四讲印刷电路板设计
●印刷电路板设计基础
1. 印刷电路板基础
一般来说,印刷电路板的结构有单面板、双面板和多层板3种。
单面板:一面有敷铜,另一面没有,单面布线,成本低,设计较困难。
双面板:包括顶层( Top Layer)和底层(Bottom Layer)。顶层为元件面,底层为焊锡层面,双面敷铜,双面布线。
多层板:包含多个工作层,除顶层、底层,还有中间层、内部电源层或接地层。
元件封装
元件封装指元件焊接到电路板时所指的外观和焊盘位置。
不同元件可以有相同的元件封装,同种元件也可以有不同的封装。如:RES代表电阻,其封装形式有:、、。
元件封装可以在设计电路图时指定,也可在引进网络表时指定。
取用焊接元件时,不仅要知道元件名称,还要知道元件的封装。
(1)DIP封装
双列直插封装,简称DIP(Dual In-line Package),适合PCB的穿孔安装,易于PCB布线,操作方便。
(2)芯片载体封装
(Leadless Ceramic Chip Carrier)、(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)。
元件封装的编号一般为元件类型+焊盘距离(焊盘数)+元件外形尺寸,如:,两焊盘间的距离为400mil(约10mm);DIP16表示双排引脚的元件封装,两排16个引脚;/.4表示极性电容类元件封装,引脚间距离为200mil,元件直径为400mil。
说明:Protel可使用两种单位,即英制和公制。英制单位为in(英寸),在protel中一般使用mil,即密耳(微英寸),1/1000in。公制单位一般为mm(毫米),1 in 。
又称铜膜走线、导线,用于连接各个焊盘。
飞线:预拉线,在引入网络表后,系统根据规则生成的,用于指引布线。
助焊膜:涂于焊盘上,以提高可焊性,即PCB板上比焊盘略大的浅圆。
阻焊膜:在板子非焊盘处的铜箔不能粘锡,而在焊盘外涂覆一层涂料,阻止这些部位上锡。
是印制板材料实实在在的铜箔层,中间夹层铜箔大多设置为电源布线曾。
注意:布线时,一旦选定了所用印制板的层数,务必关闭那些未被使用的层,以免布线出错。
焊盘:放置焊锡、连接导线和元件引脚。
过孔:为连通各层之间的线路,在各层需要连通的导线交汇处钻上一个公共孔,有3种:穿透式过孔、盲过孔、隐藏过孔。
丝印层
为便于电路的安装和维修,在印制板上下表面印制所需的标志图案和文字代号等,如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等。
丝印层字符布置原则:不出歧义,见缝插针,美观大方。
2. 印制电路板布线流程
1)绘制电路图
2)规划电路板
3)设置参数
4)装入网络表及元件封装
5)元件的布局
6)自动布线
7)手工调整
8)文件保存及输出