文档介绍：提纲
一、PCB生产流程常见名词解释.
二、双面PCB生产制作流程.
三、波峰焊的操作步骤及注意事项.
四、影响波峰焊接质量的原因分析.
五、波峰焊日常保养和维护知识.
什么是PCB
PCB 全称print circuit board,是在覆铜板上贴上干膜,经曝光显影、蚀刻形成导电线路图形在电子产品起到电流导通与信号传送的作用,是电子原器件的载体.
沉银板
喷锡板
沉金板
镀金板
金手指板
双面板
软硬结合板
通孔板
埋孔板
碳油板
OSP板
单面板
多层板
硬板
盲孔板
Hardness
硬度性能
Hole Throught Status
孔的导通状态
Soldersurface
表面制作
沉锡板
软板
Constructure
结构
PCB 分类
主要原材料介绍
干膜(PET+干菲林+PE)
聚乙烯保护膜(PET):
支撑感光胶层的载体,使之涂布成膜,
其作用是防止曝光时氧气向抗蚀剂层扩
散,破坏游离基,引起感光度下降
光致抗蚀层(干菲林)
聚酯保护膜(PE):
覆盖在感光胶层上的保护膜,防止
灰尘等污染物粘在干膜上,避免每层
抗蚀剂之间相互粘结.
主要作用:
线路板图形转移材料,是内层线路的抗蚀膜,外层线路遮蔽膜
主要特点:
一定温度与压力作用下,产生一种聚合反应形成一种稳定的物质附着于板面;
在一定光能量照射下,会吸收能量,发生交联反应;
未被光照射到的部分,没有发生交联反映,能被弱碱液溶解。
存放环境:恒温、恒湿、黄光安全区
主要原材料介绍
覆铜板=绝缘介质层+铜箔
铜箔
绝缘介质层
铜箔
主要作用:
多层板内层板间的粘结、调节板厚;
主要特点:
一定温度与压力作用下,树脂流动并发生固化
不同的型号,其固化厚度不一致,以用来调节不同板厚
存放环境:恒温、恒湿(温度不超过40℃,相对湿度不大于70%的干燥无腐蚀性气体的环境下)
绝缘介质层=环氧树脂+玻璃纤维+固化剂***类
主要原材料介绍
主要作用:
多层板顶、底层形成导线的基铜材料
主要特点:
一定温度与压力作用下,与半固化片结合成覆铜板
12um、18um、35um、70um、105um等厚度;我们通常使用的为35um厚度的铜箔。
存放环境:恒温、恒湿(室温,湿度≤45%RH )
铜箔
主要原材料介绍
阻焊、字符
主要作用:
阻焊起防焊的作用,避免焊接短路
字符主要是标记、利于插件与修理
主要特点:
阻焊通过丝印形成一层膜附于板面,此膜受光、温度照射,发生固化
字符通过丝印成标记字,在一定温度下其完全固化
存放环境:恒温、恒湿(21±2℃,55±8%)
流程简介-开料
1、流程:开料倒圆角磨边焗板
2、开料:就是将一张大料根据不同尺寸要求用开料机切成小料的过程。开料后的板边粗糙,有铜屑及玻璃纤维丝,需要磨边。开料后的板边角处尖锐,容易划伤手,同时使板与板之间擦花,所以开料后再用倒角机倒圆角。
3、板料规格
尺寸规格:常用的尺寸规格有37“×49”、41“×49”等。
厚度规格:常用厚度规格有:、、。
底铜厚度规格:1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ 、3OZ 等。
4、焗板
目的:。提高材料的尺寸稳定性. ,增加材料的可靠性。锔板温度:145±5OC;4h
倒圆角、磨边
PCB制作流程(双面)
多为绿色
少数为黄色、黑色、
兰色、红色
流程简介-钻孔
1、目的:
在板料上钻出所要求的孔,孔的位置及大小均需满足客户的要求。
实现层与层间的导通,以及将来的元件插焊。
为后工序的加工做出定位或对位孔
垫木板
铝板:帮助印制板散热
钻头