文档介绍：SMT-88 化学镍金制程介绍&管理
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目录:

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化学镍金工艺特征
1. 无须通电,通过化学反应在线路板上选择性沉积一层平坦的镍金,焊盘表
面平整,增加SMD元件组装和贴装的可靠性和安全性。
2. 单一表面处理即可满足插装、表面安装、芯片直接安装等多种组装要求,
具有可焊接、可接触导通。
3. 在沉积镍金的焊盘和线路位置,其侧面也同样被镍金所覆盖,可满足恶劣
环境下对线路板之苛刻要求。
4. 加工过程不使用助焊剂,因而化学镍金板表面污染度相当低。根据研究报
告,g NaCl/cm2(29g NaCl/in2),而化学镍金板仅
g NaCl/cm2(g NaCl/in2)。g NaCl/in2
5. 与喷锡比较相对低的加工温度减少了对板材及金属化孔的热冲击,板材不易出现纤维分层,板的尺寸稳定性高,金属化孔不易出现内层断裂等缺陷。
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化学镍金板的主要应用
1. 移动电话机
2. 传呼机
3. 计算器
4. 电子词典
5. 电子记事本
6. 记忆卡
7. 笔记型电脑
8. 掌上型电脑
9. 掌上型游戏机
10. IC卡
11. 汽车用板
12. 其它在苛刻环境下使用之线路板
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化学镍金板分类及相关流程
选择性化金板
流程:前处理涂膜曝光显影化金剥膜
物理处理
(pumice)
化学处理
(SPS)
干膜
湿膜
(防焊文字印刷有要求)
全面化金板
流程:前处理化金清洗
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化学镍金板分类及相关流程
选择性化金板对 OSP 的微蚀参数要求
参数
选择性化金板
全铜板
咬蚀量
13-21U’
20-40U’
铜离子
<2g/L
<15g/L
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化学品选用
Product name-E
Product name-C
Pack
RONACLEAN LP-200
LP-200酸性清洁剂
25L
RONAMERSE SMT CATALYST CF CONC.
SMT催化剂
25L
DURAPOSIT SMT88 M ELECTROLESS NICKEL
SMT88化学沉镍剂M
20L
DURAPOSIT R NICKEL REPLENISHER
化学沉镍补充剂R
5GAL
DURAPOSIT SMT88 S ELECTROLESS NICKEL
SMT88化学沉镍剂S
20L
AUROLECTROLESS SMT MAKE UP SOLUTION
SMT化学沉金开缸剂
30UNIT()
AUROLECTROLESS SMT REPLENISHER SOLUTION
SMT化学沉金补充剂
5UNIT(500ml)
AUROLECTROLESS SMT ACID SOLUTION
SMT化学沉金酸浸剂
5L
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化学镍金典型工艺流程
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化学镍金沉积机理
催化
化学镍
浸金
在铜和钯之间的浸镀置换反应
自催化反应,还原镍沉积。
在镍和金之间的浸镀置换反应
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化学镍金各层功能
高度活性触媒引发镍沉积(单分子层)
金本身的高贵特性(惰性金属)及极好的导电性,作为镍层的保护层,也可作为最终电气触点。
钯
镍
金
此层为含磷9-11%的镍-磷合金,可焊接。真正的焊接基地。
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