文档介绍：1MP000二合一卡座焊接空焊分析报告
时间:2012年4月12日
制作:SMT产品工艺
目录
问题描述
,不良率约%,追溯SMT工厂生长过程中也有同类问题点,不良现象图片及材料供应商信息如下:
问题描述
为彻底分析并解决该不良,特组织工厂端对该问题展开不良问题专案改善小组,组员如下:
组员
单位
权责
黄训刚
质量
经理
肖云霄
SMT生产
经理
王乾洪
SMT工艺
主管
蔡红星
质量
主管
丁海军
TEST工艺
主管
朱建国
维修
主管
贾亦鼎
SMT生产
主管
杨阳
SMT生产
主管
王朝献
TEST生产
主管
原因分析
二. 1MP000二合一卡座焊接空焊原因分析-初判定
Profile设定不当造成元件焊接假焊
二合一卡座空焊空焊
人员
机器
材料
方法
散料回用不当
未按SOP作业
未培训合格上岗
印刷治具平整度问题
設備老化
Profile参数范围标准
参数设置不当
轨道调整过宽
Stencil开孔尺寸比例问题
零件本体高温变形
元件引脚氧化
PCB PAD氧化
钢板
孔壁处理毛刺
元件引脚翘曲
钢板张力问题
鱼骨图分析
原因分析
PCB PAD尺寸=mm 开孔尺寸=mm 钢板厚度=
开孔宽厚比: 面积比:
排查结果:钢板开孔符合业界标准
IPC-7525模板设计导则规定锡膏有效释放的通用导则:宽厚比>,面积比>
Aspect Ratio=
Width of Aperture
=
W
Thickness of Stencil Foil
T
Area Ratio =
Area of Pad
=
L x W
Area of Aperture Walls
2x(L+W)xT
钢板开孔方式排查
原因分析
当回流焊(Reflow)的温度或升温速度没有设定好时,就容易发生元件引脚变形或塑胶本体变形而导致的引脚与焊锡的假焊不良
排查结果:实测温度范围符合SMT标准Profile及元件供应商建议设定要求
Profile设定范围&实际比对排查
原因分析
元件引脚氧化排查
使用工厂现有检查设备-显微镜,目视检查卡座每个焊接引脚,未发现氧化现象
原因分析
原因分析
元件本体耐高温变形排查
步骤
(过Reflow前)
,对比排查
结果
二合一卡座
Reflow前
Reflow后
<
>
<
>
数量
95
5
85
15
通过元件单体过炉验证,确认由于元件本体系由塑胶材质和金属材质两种组成的机构元件,SMT Reflow过程中由于炉子内的高温烘烤,同时由于塑胶材质与金属材质的热膨胀系数不相同而造成的塑胶材料拱起变形导致的引脚焊接空焊不良,从实验单体材料来看,超出SMT平整度要求的不良率约10~15%