文档介绍：覆铜箔层压板孔化与电镀 L and Plating 2010秋季国际PCB技术/信息论坛
电镀填孔超等角沉积(Super Filling)
影响因素探讨
Paper Code: A-070
崔正丹谢添华李志东
广州兴森快捷电路科技有限公司
摘要超等角沉积在电镀填充盲孔过程中扮演重要角色,其主要通过添加剂作用加速盲孔底
部并抑制面铜及孔口电沉积速度,形成超等角沉积模式以最终达到盲孔填充。本文通
过与生产制程相结合,对电镀填孔过程中影响超等角沉积的因素进行探讨,主要包括
形成超等角沉积过程中添加剂作用机理、盲孔厚径比、孔型以及喷流量等影响因素。
关键词超等角沉积;电镀填孔;盲孔
中图分类号:TN41 文献标识码:A 文章编号:1009-0096(2010)增刊-0092-06
The infl uence of super fi lling
in Microvia fi lling by electroplating
CUI Zheng-dan XIE Tian-hua LI Zhi-dong
Abstract Super filling is play an important role for Microvia filling by electroplating .The additive can
accelerate the electrical deposition rate of the blind hole bottom, also inhibit the electrical deposition rate of the surface
and the corner of blind hole, it can form a bottom up deposition model and fi nally the microvia fi lling was formation.
The factor that infl uenced the super-fi lling deposition was discussed bined with manufacture.
Key words Super Filling; Microvia fi lling; blind via
1 前言
近年来,电镀填孔技术被广泛应用于HDI以及IC载板的生产中,它是实现半导体高密度互联的有效手段。电
镀填孔主要通过超等角电沉积方式来进行盲孔填充,电镀盲孔过程中存在三种沉积方式:亚等角沉积、等角沉
积、超等角沉积,而超等角沉积是实现成功有效封孔行为的前提,业界称为superfilling或bottom-up filling,其本
质是铜在微盲孔底部的沉积速度大于微孔表面的沉积速度,最终形成无孔洞、无狭缝的镀层[1]。
影响电镀填孔过程中超等角沉积方式的因素很多,其中添加剂对该沉积过程影响尤为明显,填孔电镀添加
剂包括:加速剂(Accelerater)或光亮剂;整平剂(Leveler);抑制剂(Carrier)。三者协调作用是实现超等角
沉积(superfilling)的前提。本文利用线性扫描(LSV)电化学手段以及填孔试验对填孔添加剂在填孔超等角沉
积过程中的