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电沉积参数对电镀妥铜箔组织性能的影响.pdf

上传人:779277932 2012/2/8 文件大小:0 KB

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电沉积参数对电镀妥铜箔组织性能的影响.pdf

文档介绍

文档介绍:靠名颍撼醺学位论文作者签名鞑父鹈学位论文作者签名中:荪餮瓠签字日期:签字日期:,年铝热年缕┤学位论文独创性声明学位论文版权使用授权书Ⅵ『月寥日签字日期:其他人已经发表或撰写过的研究成果,也不包含为获得直昌太堂或其他教育本学位论文作者完全了解直昌太堂有关保留、使用学位论文的规定,有权阅。本人授权直昌太堂可以将学位论文的全部或部分内容编入有关数据库进行本人声明所呈交的学位论文是本人在导师指导下进行的研究工作及取得的研究成果。据我所知,除了文中特别加以标注和致谢的地方外,论文中不包含机构的学位或证书而使用过的材料。与我一同工作的同志对本研究所做的任何贡献均已在论文中作了明确的说明并表示谢意。保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和磁盘,允许论文被查阅和借检索,可以采用影印、缩印或扫描等复制手段保存、汇编本学位论文。同时授权中国科学技术信息研究所和中国学术期刊馀贪电子杂志社将本学位论文收录到《中国学位论文全文数据库》和《中国优秀博硕士学位论文全文数据库》中全文发表,并通过网络向社会公众提供信息服务。C艿难宦畚脑诮饷芎笫视帽臼谌ㄊ
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摘要电解铜箔是电子和电气工业的重要原材料,主要用于覆铜板和印制线路板的制作。随着电子信息产品向小型化、轻量化、薄型化、多功能和高可靠方向发展,印刷电路板也向着密、薄、平的方向发展,这对电解铜箔的抗拉强度、延伸率、抗剥离强度、防氧化性等物化性能指标提出了更高要求,而且要求电解铜箔微观形貌结构更均匀精细。根据铜箔工业化生产的实际条件,本文研究了不同工艺参数对电解铜箔形貌结构和力学性能的影响。研究发现:在硫酸铜电解液体系中,厚度能引起电解铜箔的形貌结构和性能的明显变化,,同时会发生瓜织构转变;电流密度通过提高阴极极化影响铜箔形貌结构,进而影响铜箔的力学性能;铜离子浓度通过影响铜箔结晶均匀性从而影响铜箔的抗拉强度和延伸率,对铜晶粒的生长方式不会产生影响;聚乙二醇芄幌富帕#档屯植诙群吞岣咂淞ρ阅埽坏ü量则会降低铜箔的力学性能。正交试验得出的优化工艺条件为:铜离子浓度为疞;电流密度为痗;电解液流量痳本文针对某铜箔企业制造生产的铜箔具有针孔的现象,分析了引起针孔的主要因素;在满足铜箔正常物性前提下,找到了解决针孔的有效措施并应用到铜箔生产中。研究发现:电解铜箔生产时,铅阳极溶解产生不溶性硫酸铅是导致铜箔针孔的形成原因之一。针孔的存在不但会造成铜箔外观缺陷,而且会降低铜箔的力学性能。当向电解液中加入适量羟乙基纤维素时,不但防止铜箔针孔的形成,而且能使铜箔结晶细密均匀,提高了铜箔的力学性能。关键词:电解铜箔;工艺参数;织构;力学性能;针孔
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目录铜的电沉积原理⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯。电解铜箔生产工艺⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯电沉积过程工艺参数影响⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯..工艺条件对铜箔性能的影响⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯本论文研究的意义及主要内容⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.第率笛榉桨浮实验原料⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯..实验主要仪器和设备⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯..实验内容⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯。铜箔试样制作实验步骤⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯。实验技术路线⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯第率笛榻峁胩致邸厚度对电解铜箔组织性能的影响⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯..煌穸鹊耐砻嫖⒐.〗帷电流密度对铜箔组织性能的影响⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯..⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.:
.〗帷铜离子浓度对铜箔组织性能的影响⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯....〗帷聚乙二醇酝橹阅艿挠跋臁ǘ榷酝橹蚊驳挠跋臁ǘ榷酝ρУ挠跋臁正交试验⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯。.璖图分析⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.ρ阅芊治觥生产线上铅阳极溶解对铜箔的影响⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.〗帷第陆崧邸致洹参考文献⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯..攻读学位期间的研究成果⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.目录.