1 / 13
文档名称:

SMT印刷工艺—1.doc

格式:doc   大小:1,026KB   页数:13页
下载后只包含 1 个 DOC 格式的文档,没有任何的图纸或源代码,查看文件列表

如果您已付费下载过本站文档,您可以点这里二次下载

分享

预览

SMT印刷工艺—1.doc

上传人:zbfc1172 2018/7/1 文件大小:1 MB

下载得到文件列表

SMT印刷工艺—1.doc

文档介绍

文档介绍:印刷工艺

编写:
质量负责人:




课程说明
课程名称:印刷工艺
课程编码: (暂不填)
课程简介:本课程主要针对印刷工艺做一个介绍,让SMT的初入门者能对印刷工艺有一个总体的认识。针对我公司现有的印刷设备进行培训,所以对目前公司的设备有一定的涉猎,让学****者能对我公司现有的印刷工艺与设备有个较全面的理解。
关键词:Pringting process and equipment
适用对象:SMT技术员
课程时长:2
培训目标:
学完本课程后,学员能够:
1对SMT的印刷工艺技术有个概括性的了解
2对SMT的印刷设备有个概括性的了解
3针对文中介绍的印刷机,可以进行简单的独立操作
目录
1。概述

2。印刷工艺涉及的辅料和硬件
PCB



3 印刷工艺的调制和管制

1,概述:
锡膏印刷是把一定的锡膏量按要求印刷分布到PCB(印制线路板)上的过程。它为回焊阶段的焊接过程提供焊料,是整个SMT电子装联工序中的第一道工序,也是影响整个工序直通率的关键因素之一
2,印刷工艺涉及的辅料和硬件:
模板锡膏印刷是个复杂的工艺系统,是多种技术的整合。
印刷效果的好坏与以下的因素有关:
PCB基板;钢网;锡膏;丝印机(包括刮刀)等;
下面分别进行说明:
PCB基板:
对PCB 的要求,应:
尺寸准确,稳定,整个PCB板应平整,不能翘曲,否则会造成钢网和刮刀的磨损,出现其他印刷缺陷,如连锡;
MARK点的尺寸及平面度,亮度需要稳定,否则影响印刷识别;
设计上完全配合钢网模板,如焊盘小,钢网厚钢网开口小,造成不能脱模或脱模不良;
和模板能有良好的接触,这要求阻焊层避免高于焊盘,焊盘的保护层也要平坦;
适合稳固的在丝印机上定位;
阻焊层和油印不影响焊盘;
PCB的布局,在设计许可的情况下,尽量把重要元件如BGA,FINE PITCH元件居中布局,这样不至于因钢网在印刷时受力微变形而影响印刷的精确性。这对于有间隙印刷影响较大。
45°角方向可提高QFP的印刷质量,印刷方向上开口距离越大越好印,印刷效果越好。45 °角则印刷的方向对两方向PAD相同,印刷均匀性好。
钢网:


钢网边框:
材料可选用空心铝框或实心铝框,公司目前标准网框为边长为736+0/-5mm的正方形(29*29英寸),网框的厚度为40±3mm。小网框为边长为584+0/-5mm的正方形(23*23英寸),网框厚度为30±3mm。网框底部应平整,。
钢网外形尺寸(单位:mm)要求:
钢网类型
网框尺寸a
钢片尺寸b
胶布粘贴宽度c
网框厚度d
标准钢网
736+0/-5
590±10
25±5
40±3
小钢网
584+0/-5
450±10
25±5
30±3
因绷紧钢网张力较高,一般要求在 30N/mm2以上,它必须承受这样高的张力,以及印刷机的夹紧压力, 否则,会造成钢网位置的偏移,或者因外框变形造成钢网不能绷紧,印刷时不能紧贴PCB的表面,造成锡膏渗漏到钢网下面。
张网用丝网及钢丝网:
丝网用材料为尼龙丝,其目数应不低于100目,其最小屈服张力应不低于40N。
钢丝网用材料为不锈钢钢丝,其目数应不低于100,其最小屈服张力应不低于45N。
张网用的胶布,胶及填充MARK点用的胶:
胶布使用铝胶布,所用的胶(张网用的胶及填充MARK点用的胶)应不与清洗钢网用的清洗溶剂(工业酒精,二甲苯等反应)
PCB居中要求:
PCB中心,钢片中心,钢网外框中心需重合,三者中心距最大值不超过3mm。PCB,钢片,钢网外框的轴线在方向上应一致,任两条轴线角度偏差不超过2°。
钢网材料和厚度
钢网钢片材料选用不锈钢板,-(4-12mil)。
钢网厚度取多少,原则是不造成少锡或过锡。一般来说主要考虑IC情况,不同的IC脚距对应不同的钢网厚度范围;钢网太薄,会造成少锡虚焊等缺陷,太厚,会造成不能脱模或脱模不良或连锡,锡珠等缺陷;制成的钢网表面须平坦,光滑,厚度误差在可接受范围内。
钢网MARK点的要求:
为使钢网与印制板对位准确,钢网B面上需制作至少两个MARK点,钢网与印制板上的MARK点位置应一致。如PCB为拼板,钢网上需制作至少四个MARK点。一对对应PCB辅助边上的MARK点,另一对对应PCB上的距离最远的一对(非辅助边上)MARK点。
对于激光制作的钢网,其MARK点采用表面烧结的方式制作。