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文档介绍：PCB工艺设计规范
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规范内容
PCB板材要求
1
热设计要求
2
器件库选型要求
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基本布局要求
4
2
规范内容
走线要求
5
固定孔、安装孔、过孔要求
6
基准点(MARK点)要求
7
丝印要求
8
3
规范内容
安规要求
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11
可测试性要求
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工艺流程要求
PCB尺寸、外型要求
4
规范内容
其它要求
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14
规范内容
其它要求
13
14
附录
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一、PCB板材要求
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PCB板材要求(一)
确定PCB板使用板材和介电常数
常用用的PCB板材有:FR-4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板、带布纸板、酚醛树脂板等
我公司的产品:双面板主要用FR-4;单面板主要采用带布纸板;但电源板必须采用阻燃的带布纸板;多层板根据设计确定。
介电常数,在带有RF射频信号的PCB板时要特别说明其参数值,。
PCB板材要求(二)
确定PCB板的表面处理镀层
如:镀锡、镀镍金、防氧化等,并在文件中注明。
确定PCB板的厚度
无特殊要求,。
确定PCB板的铜箔厚度
考虑PCB板整体质量,铜箔厚度至少不低于35um。
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二、PCB热设计要求
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热设计要求(一)
高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置
较高的元器件应考虑放于出风口,且不阻挡风路
散热器的放置应考虑利于对流
散热器边缘至少得预留3mm不得放置其它器件
温度敏感器械/件应考虑远离热源
对于自身温升高于30℃的热源,一般要求:。
在风冷条件下,;
自然冷条件下,;
若无法达到要求距离,则需通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。
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