文档介绍：印刷电路板
2017年4月
印刷电路板-PCB简介
PCB(Print Circuit Board)

以绝缘覆铜板为基材,将电路中元器件的连接关系用一组导电图形及孔位图表示,并印制在铺铜板上。经过蚀刻)、钻孔及后处理等工序,最后经裁剪成为具有一定外形尺寸的PCB板。
覆铜板
玻璃纤维布浸入环氧树脂制成绝缘板,在板的一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料称为覆铜板。
印刷电路板的结构
SSTOP 顶层丝印层
SMTOP 顶层阻焊层
TOP 顶层布线层
Drills 钻孔层
FR-4 绝缘基板
BOT 底层布线层
SMBOT 底层阻焊层
SSBOT 底层丝印层
SSTOP 顶层丝印层
SMTOP 顶层阻焊层
TOP 顶层布线层
Drills 钻孔层
FR-4 绝缘基板
BOT 底层布线层
SMBOT 底层阻焊层
SSBOT 底层丝印层
PCB的板图类型
加工制作在绝缘覆铜板上的导电图形及孔位图形等统称为印刷电路板的板图(用于加工)。
常用的PCB板图:
布线层板图(Layer)
钻孔定位板图(Drills)
阻焊层板图(Solder Mask)
丝印层板图(Silk Screen)
1、布线层板图(Layer)
布线层板图(Layer):指描述元器件连接关系的PCB板图。
顶层(Top Layer)元件安装面。
底层(Bottom Layer)为焊锡面。
表面贴装式元器件(SMD),引线无需穿过印制板,直接“贴装”在顶层。
2、钻孔定位板图(Drills)
PCB上的孔有两类。
钻孔:放置插针式元器件的钻孔或定位孔,穿透整个PCB板。
过孔:实现不同布线层之间的电气连接。
对于单面板和双面板,只有一个钻孔定位板图。对于多层板,将增加多个层间钻孔定位板图。
阻焊层板图(Solder Mask):
在焊盘以外的部分铺设一层不沾焊锡的“阻焊剂”,阻焊层的作用是确定阻焊剂的图形。
阻焊剂的颜色(绿/红/篮/黑/白/黄)
除单面板外通常有两个阻焊层:
顶层阻焊层(Top Solder Mask)
底层阻焊层(Bottom Solder Mask)。
3、阻焊层板图(Solder Mask)
4、丝印层板图(Silk Screen)
丝印层板图(Silk Screen):以油墨将文字和元器件轮廓图印至PCB板便于识别,丝印层板图的作用是确定一些文字和图案的印刷位置。
SST:顶层的丝印层。
SSB:底层的丝印层。