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企业技术需求征集表.doc

上传人:daoqqzhuanyongyou2 2018/8/14 文件大小:88 KB

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企业技术需求征集表.doc

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企业技术需求征集表
企业信息
企业名称
陕西黄河集团有限公司
机构代码
758842068
区域选择
(选择)
联系人
贺蓉
电话
(029)82524144
行业领域
电子行业
产业领域
制造业
经济规模
中型
人员规模
中型
需求信息
技术需求情况说明
技术需
求类别
技术研发(关键、核心技术) □产品研发(产品升级、新产品研发)
□技术改造(设备、研发生产条件)□技术配套(技术、产品等配套合作)
技术
需求
简述
元器件与印制电路板电气连接和机械连接的连接点被称为焊点,焊点的结构和强度就决定了电子产品的性能和可靠性。
焊点常见缺陷有虚焊、假焊、拉尖、锡瘤、夹杂、气泡、针孔等,其中虚焊具有很大的隐蔽性,给检查、测试带来很大的麻烦,不良的焊点将导致电路失效不能正常工作,严重影响产品质量和使用寿命。随着科技发展,电子产品集成化程度越来越高,单位面积中装联的电子元器件越来越多。如何在高密度下减少BGA、细间距元器件表面贴装虚焊,实现高可靠性焊接是工艺技术人员面临的难题。
技术
需求
详述
在公司现有条件下,进行工艺优化,将BGA、细间距元器件表面贴装虚焊率降低到百万分之3~5。
现有
基础
情况
公司现有SMT生产线一条、X光检测设备一台、80倍放大镜三台。
产学研合作需求
需求
描述
希望与电子制造类专家进行合作,将BGA、细间距元器件表面贴装虚焊率降低到百万分之3~5。
合作
方式
□技术转让□技术入股□联合开发□委托研发
委托团队、专家长期技术服务□共建新研发、生产实体
其他需求
□技术转移□研发费用加计扣除□知识产权□科技金融□检验检测□质量体系
□行业政策□科技政策□招标采购□产品/服务市场占有率分析□市场前景分析
□企业发展战略咨询□其他
管理信息
同意公开
需求信息
是□否
□部分公开(说明)
同意接受
专家服务

□否
同意参与对解决方案的筛选评价

□否
同意对优秀解决方案给予奖励
□是,金额万元。(奖金仅用作奖励现场参赛者,不作为技术转让、技术许可或其他独占性合作的前提条件)
□否
法人代表: 年月日
附件
企业技术需求征集表
企业信息
企业名称
陕西黄河集团有限公司
机构代码
758842068
区域选择
(选择)
联系人
贺蓉
电话
(029)82524144
行业领域
电子行业
产业领域
制造业
经济规模
中型
人员规模
中型
需求信息
技术需求情况说明
技术需
求类别
□技术研发(关键、核心技术) □产品研发(产品升级、新产品研发)
技术改造(设备、研发生产条件)□技术配套(技术、产品等配套合作)
技术
需求
简述
T/R组件是构成有源相控阵雷达的基础,是有源相控阵雷达的核心部件,目前我厂没有T/R组件设计、生产能力,需引进微组装设备并进行相关专业培训,以满足不断发展的雷达系统生产需求。
技术
需求
详述
T/R组件壳体制造技术:T/R组件壳体作为载体,不仅起着承载元器件及基板的作用,还起着接地。导(散)热、密封保护等作用,同时壳体还具有隔离、屏蔽、抗干扰甚至防辐射等作用,壳体材料的选