文档介绍：W E S Y
沈阳维用电子有限公司作业指导书
版号:A
AT:ISO/QS9000
SMD产品包装程序
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Q/WESY·JG020-2000
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目的
建立SMD产品包装程序,对装、包装和标志过程进行控制,标志包装产品的发运和顾客的接收。
适用范围
本程序适用于SMD 产品包装过程质量控制。
职责与权限
生产工程部负责提供的包装技术文件。
质量部负责SMD产品包装和检查工作。
作业内容与要求
包装作业要求
核对抽检合格的SMD产品数量与实际是否相符,并按相应PO分类汇总,填写接收记录。
按接收记录填写的PO#、BNR#、型号及数量打印条形码,其总数量不能超出定单数量。
检查员按接收记录进行包装,并且要在每使用新的包装黑带(carrier tape)前做一次拉力实验,将合格的测试结果贴在白盘子(lock reel)上。
对于不够整包装的产品应按不同PO#、型号、BNR#分别存放在零头存放区,如果该定单关闭,则将该PO的零头放入下一个PO中进行包装,但BNR#和casing颜色必须一致,否则不能放在同一个白盘子(lock reel)中。
对包装完的产品进行抽检(压接均匀、数量准确、型号一致)。
把相应的条形码贴在白盘子(lock reel)正面(1针所在处),依次装入粉泡沫袋(bubble bag),包装盒(pizza box)中,在其左上方贴上与白盘子(lock reel)一致的条形码,放在合格品存放区。
包装作业程序
核对质量控制单的最终检测数量与实际是否相符。
更换相应的包装盘,包装盘代号必须与文件相符(注意同型号而B