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世界pcb用铜箔产业发展史话(一).doc

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世界pcb用铜箔产业发展史话(一).doc

文档介绍

文档介绍:世界PCB用铜箔产业发展史话(一)
世界PCB用铜箔业创建于1937年,L及PCB产业的发展,
近几十年,世界PCB用铜箔业从生产厂家、到市场格局、产品品种、工艺技术都出现了巨变。
回忆、梳理、研究世界铜箔业所走的七十多年历程,
我们或许可从中得到一些感触和可借鉴、汲取的东西。
电子铜箔是印制电路板(PCB)、L)制造中必不可少的原材料。铜箔在PCB中起到电路导通、信号传输的重要功效。它的作用可以形象地比喻为PCB的“神经网络”。
世界PCB用铜箔业创建于1937年,L及PCB产业的发展,近几十年,世界PCB用铜箔业从生产厂家、到市场格局、产品品种、工艺技术都出现了巨变。回忆、梳理、研究世界铜箔业所走的七十多年历程,我们或许可从中得到一些感触和可借鉴、汲取的东西。
我国早已是生产、消费PCB用铜箔的世界最大国,编辑、整理一篇“世界铜箔发展史”应是我们中国人所做之事。笔者在多年资料收集、产业发展足迹跟踪与记录以及对电子铜箔在各阶段、多方面技术发展研究的基础上,完成了世界PCB用铜箔业发展历程的长篇文章的编写工作,笔者愿将这篇世界上首部较完整的一部“铜箔发展史”在本刊上连载发表,以奉献给读者,作为工作上的参考。
第一部分美国企业:开创者的兴与衰
一、总述
在七十多年PCB用铜箔发展历史中,美国成为了这个产业兴起的策源地。
世界PCB基板材料的三大原材料――环氧树脂、玻纤布、铜箔最早问世的工业化产品,都出自于美国的企业中。
20世纪50年代中期起,在瑞士的CIBA公司、美国的Shell公司以及De Chemical公司都开始了环氧树脂的工业化生产及应用开发工作。1955年夏季,四种基本环氧树脂在美国的Shell公司获得生产制造许可证,这也成为世界首家工业化生产环氧树脂的厂家。
1936年,美国科宁玻璃公司(Corning Glass)与欧文斯- 伊里诺玻璃公司(Owense Hinois Glass)在美国普尔渡(Purduc)大学经过长达十年的研试终于开发成功包括“连续玻璃纤维拉丝工艺”在内的三种玻璃纤维生产工艺法。1938年11月,这两家公司联手成立合资企业,即称为欧文斯?科宁玻璃纤维公司,它成为世界上第一家玻璃纤维生产企业。
追溯世界最早实现工业化生产电解铜箔企业,是美国的安纳康达铜业公司(Anaconda)。它在1937年成功地开发出工业化生产的电镀铜箔产品,从此开创了铜箔工业制造史的先河。美国Anaconda公司正像它公司名称的英文单词直意――“蛇王”那样,是世界三大开采铜矿、冶炼制铜的企业集团之一。它下属的铜加工分公司Anaconda铜业公司以及由其派生出的Yates公司、Gould公司是在世界铜箔产业摇篮期产生并壮大起来的美国三家电解铜箔企业。它们不仅是世界铜箔发展初期的开拓者、生力军,还是在世界各地(主要是在北美、欧洲、日本、亚洲其它国家等)多国最早创建铜箔企业的技术
“播种者”。
这三家美国铜箔企业自20世纪60年代末到21世纪初,在美国多地以及欧洲的德国、英国、卢森堡等开设了自己的生产分厂,直接播撒“铜箔制造”之种,还先后向世界新创建的生产企业(日本三家、台湾两家、中国内地一家)进行正规的技术输入。它们还对世界三家铜箔企业(欧洲一家、中国内地两家)开展了非正式的技术协助工