龈下刮治与根面平整.ppt

文档介绍：龈下刮治与根面平整
概念
器械
操作要点
临床操作中的术后疗效评价
口内各区龈下刮治及根面平整的技术概要
龈下刮治与根面平整
1 牙周袋的病理环境----牙周治疗的重点部位
病理性加深的龈沟:
内壁溃疡的上皮衬里
根方JE
病变根面:龈下石菌斑感染(LPS松散粘于根面) ,持续与宿主抗争。
龈下刮治与根面平整的概念
龈下刮治与根面平整的概念
2工作内容:去除根面LPS—消除感染
干扰或去除根面生物膜
去除根面龈下石:
表面菌斑,妨碍清洁,利于细菌定植,吸附内***,影响PD。
3目的----创造与牙周组织生物相容的环境。
龈下刮治与根面平整的概念
龈下刮治术:用比较精细的龈下刮治器刮除位于牙周袋内根面上的牙石和菌斑。
根面平整术:同时刮除牙根表面感染的病变牙骨质,并使部分嵌入牙骨质内的牙石也能得以清除,使刮治后的根面光滑而平整。
龈下刮治与根面平整的概念
龈下刮治与根面平整的器械
匙形刮治器的结构:
工作端:匙形
顶端:圆形
断面:半圆形
工作刃:一侧或两侧