文档介绍：千元智能手机强劲来袭
高通无线半导体技术有限公司产品市场总监钱志军近日表示,高通看好3G 千元智能手机未来发展,已经与中国大陆几十家手机商合作,支持其在明年初推出3G 智能手机。高通将利用参考设计,为手机商提供整体解决方案,缩短其智能手机上市时间。
钱志军称,高通已经降低合作准入门槛,不仅与 HTC 等国际手机品牌合作,也在中国大陆发展了几十家手机商的合作伙伴。这些合作伙伴大都多是中小手机商,明年年初将在中国和海外推出多款智能手机产品。
他认为,越来越多手机商看好 Android 平台,因此高通正在加强与Google 的合作,现在能确保在Google 推出最新Android 版本后一个月左右推出其支持技术。高通目前对智能手机的支持很大,不仅有支持千元低端智能手机的产品,还有支持双核高端智能手机的产品。
而日前高通公司宣布将推出首款基于 28 纳米工艺的Snapdragon 芯片组MSM8960 并宣布此芯片组已于2011 年开始出样。基于28 纳米工艺的该芯片组采用新的CPU 内核为特征,主要针对高端智能手机和平板电脑等移动计算终端。高通公司表示:“MSM8960 是一款双核芯片,使用基于新型微架构的升级版CPU 内核,其性能将是第一代Snapdragon 芯片的5 倍左右,同时功耗降低75%。”
这款芯片组将采用集成式多模调制解调器,支持 LTE 和所有的3G 模式。与此同时,在图形处理能力方面将是原有Snapdragon 芯片性能的4 倍,而其内嵌的的集成式连接功能也将支持WLAN、GPS、蓝牙和FM 调频。
据了解,目前高通公司在售的 MSM8x60 芯片组平台包括MSM8260 和MSM8660——基于45 纳米技术、双CPU 内核、 GHz。公开信息显示,高通公司的芯片被广泛使用于HTC、索尼爱立信等厂商的智能手机中。此外,另据了解,微软日前颁布新一代操作系统Windows Phone 7,首批9 款手机全部采用高通公司Snapdragon 芯片。
当然,其他芯片厂商也不会坐以待毙。有消息称,威盛基于 EVDO 的3G 手机芯片明年初正式推出市场,现在正在与海尔、特灵通、海信、忧思等手机厂商做试产试验。据悉,这款芯片价格将低于目前市场最低价。
除了智能手机在成熟市场的销售强劲增长之外,贴牌产品在某些新兴地区的销售再一次推动了手机销售量的增长。Milanesi 表示:“在第三季度,贴牌厂商持续从中国扩展到印度、俄罗斯和拉丁美洲等市场。我们坚信这种现象不是短期的,因为我们仍然看到对非3G 手机的持续需求。第三季度不仅这种手机的销售加快增长,我们预计2010 年第四季度这种手机的销售量会更大。”
亚洲地区贴牌厂商的增长还帮助排行榜中的“其它”%。这对五大手机厂商合在一起的市场份额产生很大影响。五大手机厂商2010 年第三季度的市场份额从2009年的83%%。
Gartner 预计2010 年第三季度Android 手机占Verizon 无线智能手机交易的75%-80%。三星等厂商继续推像Galaxy S 这样的高端手机。但厂商也针对不同的消费群体也会推出较低价位的Android 手机。
在新兴市场需求畅旺,加上智能手机保持两位数高成长率的支撑下,201