文档介绍：半导体制冷片主要参数
型号
 电流 
  电压 
产冷量
温差
外型尺寸
TypeNumber
lmax(A)
U max(V)
Qcmax (W)
△Tmax(C)
Dimensions(mm)
TEC1-12709
9
12
54
58
40*40
注意此型号为普通款 TEC1-12709我们已将开发了高端款c1209完美代换TEC1-12709
高端的c1209和普通的TEC1-12709 2者最主要的区别为在筒灯功耗下c1209制冷能力大于普通款30%
c系列制冷片不仅产冷量大,参数稳定抗老化能力也不交强,强烈推荐使用c系列碲化新型制冷片
对于12v9A制冷片我们有两款,需要高端款请点击以下文字进入
普通芯片 TEC1-1209  产冷量=54w     29元   点击进入
高端芯片 c1209         产冷量=  55元   点击进入
外形尺寸:40*40*   元件对数 127
导线规格:引线长100±5mm RV标准导线单头5mm镀锡
内部阻值:~(环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试)
最大温差:△Tmax(Qc=0) 58℃以上。
工作电流:Imax=8(额定电压启动时)
额定电压:DC12V(Vmax:)
致冷功率:Qcmax 48W
装配压力:85N/cm2
工作环境:温度范围-55℃~83℃(过高的环境温度将直接影响制冷效率)
封装工艺:四周标准704硅橡胶密封
包装标准:泡沫盒包装,存放条件环境温度-10℃~40℃
存放条件:-40~60℃ 
亲爱的客户,为了双方不必要的麻烦,请一定要具备一定的电子知识再来购买
否则操作不当,导致损坏,本店改不负责,请慎重
制冷片原理介绍
热电制冷是热电效应主要是珀尔帖效应在制冷技术方面的应用。实用的热电制冷装置是由热电效应比较显著、热电制冷效率比较高的半导体热电偶构成的。
半导体热电偶由N 型半导体和P型半导体组成。N 型材料有多余的电子,有负温差电势。P 型材料电子不足,有正温差电势;当电子从P 型穿过结点至N 型时,其能量必然增加,而且增加的能量相当于结点所消耗的能量。这一点可用温差降低来证明。
热电堆的上面是冷端,下面是热端。借助热交换器等各种传热手段,使热电堆
相反,当电子从N型流至P型材料时,结点的温度就会升高。直接接触的热电偶电路在实际的引用中不可用,所以上图的连接方法来代替,实验证明,在温差电路中引入第三种材料(铜连接片和导线)不会改变电路的特性。
这样,半导体元件可以各种不同的连接方法满足使用者的要求。把一只P型半导体和一只N 型半导体联结成热电偶,接上直流电源后,,电流方向是N至P,温度下降并且吸热,这就是冷端。而在下面的一个接头处,电流方向是P 至N ,温度上升并且放热,因此是热端。
按图中把若干对半导体热电偶对在电路上串联起来,而在传热方面则是并联的,这就构成了一个常见的制冷热电堆。按图示接上直流电源后,这个的热端不断散热并且保持一定的温度,把热电堆的冷端放到工作环境中去吸热降温,这就是热电制冷的工作原理。
制冷片使用注意事项
1、当不知道致冷器的冷热面时,可采用这样的方