文档介绍：SMT 基础知识培训教材教材内容SMT 基本概念和组成SMT : 焊锡膏印刷的缺陷,: 工厂现有贴装过程中出现的主要问题, : GS-800 GS-800 GS-800 GS-800 SMT SMT 。《SMT 基础知识培训教材书》2. 目的为 SMT 相关人员对 SMT 的基础知识有所了解。3. 适用范围该指导书适用于 SMT 车间以及 SMT 相关的人员。4. IPC-610 E3CR201 《SMT 过程控制规范》 创新的 WMS五. 工具和仪器术语和定义部门职责流程图教材内容SMT 基本概念和组成: SMT 基本概念SMT 是英文:Surface Mounting Technology 的简称, SMT 的组成总的来说:SMT 包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及 SMT . SMT SMT 车间的温度:20 度---28 度,预警值:22 度---26 SMT 车间的湿度:35%---60% ,预警值:40%---55% 所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,. SMT 工艺4. 印刷技术: 焊锡膏(SOLDER PASTE) 焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料,通常焊料粉末占 90%左右, 我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体, 焊锡膏的流变行为焊锡膏中混有一定量的触变剂,,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,当到达摸板窗口时,黏度达到最低,故能顺利通过窗口沉降到 PCB 的焊盘上,随着外力的停止,焊锡膏黏度又迅速回升,这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流, 焊料粉末含量对黏度的影响: 焊料粉末粒度对黏度的影响: 温度对焊锡膏黏度的影响: 23+/-3 剪切速率对焊锡膏黏度的影响: SMT 工艺过程对焊锡膏的技术要求工艺流程焊锡膏的存储焊锡膏印刷贴放元件再流清洗检查性能要求 0 度—10 度,存放寿命≥6 个月良好漏印性,良好的分辨率有一定黏结力,以免 PCB 运送过程中元件移位 ,焊点周围无飞珠出现,不腐蚀元件及 ,无毒害 SIR 应达到 RS≥,焊锡爬高充分所需设备冰箱印刷机, 钢网(STENCILS) 钢网的结构一般其外框是铸铝框架,中心是金属模板,框架与模板之间依靠丝网相连接,呈”刚—柔---刚” 钢网的制造方法方法基材优点缺点适用对象化学腐蚀法锡磷青铜或不锈钢价廉, 锡磷青铜易加工 QFP 以上器件产品的生产激光法不锈钢 ,仍需二次加工 QFP 器件生产最适宜电铸法镍