文档介绍：PCB生产工艺培训
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西安市远征科技有限公司
PCB
PCB 全称print circuit board,是在覆铜板上贴上干膜,经曝光显影、蚀刻形成导电线路图形在电子产品起到电流导通与信号传送的作用,是电子原器件的载体.
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西安市远征科技有限公司
1、依层次分:
单面板
双面板
多层板
2、依材质分:
刚性板
挠性板
线路板分类
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西安市远征科技有限公司
PCB用基材的分类
1、按增强材料不同(最常用的分类方法)
纸基板(FR-1,FR-2,FR-3)
环氧玻纤布基板(FR-4,FR-5)
复合基板(CEM-1,CEM-3)
HDI板材(RCC)
特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等)
2、按树脂不同来分
酚酫树脂板
环氧树脂板
聚脂树脂板
BT树脂板
PI树脂板
3、按阻燃性能来分
阻燃型(UL94-VO,UL94-V1)
非阻燃型(UL94-HB级)
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PCB用基材的分类
非阻燃型
阻燃型(V-0、V-1)
刚性板
纸基板
XPC、XXXPC
FR-1、FR-2、FR-3
复合基板
CEM-2、CEM-4
CEM-1、CEM-3
CEM-5
玻纤布基板
G-10、G-11
FR-4、FR-5
PI板、PTFE板、BT板、PPE(PPO)板、CE板等。
涂树脂铜箔(RCC)、金属基板、陶瓷基板等。
挠性板
聚酯薄膜挠性覆铜板、聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板
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PCB用基材的分类
环氧玻纤布基板(FR-4,FR-5)
(1)环氧玻纤布覆铜板强度高,耐热性好,介电性好,基板通孔可金属化,实现双面和多层印刷层与层间的电路导通,环氧玻纤布覆铜板是覆铜板所有品质中用途最广、用量最大的一类。广泛用于移动通讯,数字电视,卫星,雷达等产品中。在全世界各类覆铜板中,纸基覆铜板和环氧玻纤布覆铜板约占92%
(2)在NEMA标准中,环氧玻纤布覆铜板有四种型号:G10(不组燃)、G11(保留热强度,不阻燃)、FR-4(阻燃)、FR-5(保留热强度,阻燃)。目前环氧玻纤布覆铜板中,FR-4板用量占90%以上,它已经发展成为可适用于不同用途环氧玻纤布覆铜板的总称;
posite epoxy material)
面料和芯料由不同的增强材料构成的刚性覆铜板,称为复合基覆铜板。这类板主要是CEM系列覆铜板。其中CEM-1(环氧纸基芯料)和CEM-3(环氧玻璃无纺布芯料)是CEM中两个重要的品种。
具有优异的机械加工性,适合冲孔工艺;
由于增强材料的限制,,;
填料的不同可以使得基材有不同功能:如适合LED用的白板、黑板;家电行业用的高CTI板等等;
CEM-1
CEM-1覆铜板的结构:由两种不同的基材组成,即面料是玻纤布,芯料是纸或玻璃纸,树脂均是环氧树脂。产品以单面覆铜板为主;
CEM-1覆铜板的特点:产品的主要性能优于纸基覆铜板;具有优异的机械加工性;成本低于玻纤覆铜板;
CEM-3
CEM-3是性能水平、价格介于CEM-1和FR-4之间的复合型覆铜板层压板,这种板材用浸渍环氧树脂的玻纤布作板面,环氧树脂玻纤纸作芯料,单面或双面覆盖铜箔后热压而成。
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主要原材料介绍
覆铜板
铜箔
绝缘介质层
铜箔
主要作用:
多层板内层板间的粘结、调节板厚;√
主要特点:
一定温度与压力作用下,树脂流动并发生固化
不同的型号,其固化厚度不一致,以用来调节不同板厚
存放环境:
恒温、恒湿
半固化片
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主要原材料介绍
主